第262章 又一个难题被突破（2/2）

但这只是第一步。

单层浅槽还需要键合成三维通道网络。

扩散焊接的攻关更加艰难。

老陈的团队在真空炉里反复试验。

梯度材料由不同成分的粉末烧结而成，内部有微小的孔隙，这些孔隙在高温下会成为扩散焊接的障碍——

原子扩散需要连续的路程，孔隙会阻断扩散路径。

最初的十几次试验全部失败。

要么焊接强度不够，一掰就开；要么焊接过程中材料变形，破坏了表面的微通道结构。

温卿仔细分析了失败样品的断面。

在电子显微镜下，她看到焊接界面上有一些微小的氧化物颗粒。

“问题在这里。”

她指着那些白点，“材料表面有微量氧化，高温下氧化物阻碍原子扩散。

必须在焊接前彻底清洁表面，并且在焊接过程中保持高真空或还原性气氛。”

老陈改进了工艺：

先用氩离子轰击清洁表面，然后在真空炉中通入微量氢气作为还原剂。

氢气在高温下能还原表面的氧化物，而且氢原子很小，能促进其他原子的扩散。

同时，温卿设计了一套特殊的焊接夹具。

不是简单的上下压板，而是由几十个独立的小压头组成的阵列。

每个压头可以单独调节压力，这样在压制多层材料时，可以补偿各层厚度微小的不均匀，保证整体平整度。

这个夹具的加工又是一个难题。小

张组织技术员，用最老式的手摇铣床，配合千分表，一点点铣削、研磨。

一个压头的加工就需要八小时，几十个压头就是几百个工时。

但没有人抱怨。

技术员们分成三班，二十四小时不停。

机床的轰鸣声在车间里持续了整整一周。

当最后一个压头加工完成时，负责的技术员小赵直接瘫坐在椅子上，手都在抖——那是长时间精细操作导致的肌肉痉挛。

但看到那套精密如钟表零件的夹具时，所有人都觉得值了。

新工艺第一次试验：

五层蚀刻好的材料片，表面清洁后叠放在夹具中，放入真空炉。

升温到1200℃，保温两小时，加压50兆帕。

出炉时，所有人都屏住呼吸。

老陈小心地取出样品。

五层材料已经焊成一个整体，外观平整，没有翘曲变形。

他用刀片试图撬开层间，纹丝不动。

切片检查。

在显微镜下，层与层之间的界面几乎消失，只有一条隐约的痕迹。

微通道完整保留，从顶层到底层，形成了一个完整的三维网络。

“成功了……”老陈喃喃道，眼眶湿润。

这是团队连续工作两个月的成果。

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