第261章 微米之战（2/2）

“国外是怎么做的？”有人问。

温卿调出有限的资料：

“美丽国用的是电火花加工和激光钻孔，精度能达到微米级。倭国在研究超声振动辅助加工。苏国……资料不全，但肯定有特殊工艺。”

“这些设备，我们都没有。”

老陈苦笑，“就算有图纸，也造不出来。电火花机床的关键部件——高频脉冲电源，被禁运。

激光器……我们最好的激光器功率不够，聚焦精度也差。”

又是一道封锁之墙。

温卿盯着那些微通道的图纸，脑海中飞速运转。

末世时，她见过更精密的微加工技术——纳米压印、聚焦离子束、双光子聚合……但这些技术在这个时代连概念都还没有。

必须找到一条符合这个时代技术水平的路线。

她突然想起一件事：

在彩色电视显像管的生产中，需要制作精密的荫罩板——那是一种薄钢板上打满微孔的结构，用于分离三原色。

荫罩板的孔距只有零点几毫米，精度要求极高。

“荫罩板是怎么加工的？”她问。

刘大姐想了想：“好像是化学蚀刻。在钢板上涂光刻胶，曝光显影出图案，然后用酸液蚀刻出孔洞。”

化学蚀刻！温卿眼睛一亮。

“如果我们可以用化学蚀刻在材料表面加工出浅槽，然后再把多层材料键合在一起，不就形成了内部通道吗？”

她快速画出草图。

老陈立刻指出问题：

“第一，蚀刻是各向同性的，会向侧向腐蚀，导致通道尺寸不准。

第二，蚀刻深度有限，一般只能做到材料厚度的三分之一。

第三，多层键合需要完美的平面度和洁净度，否则会有缝隙。”

问题一个接一个，但温卿的思路已经打开。

“各向同性蚀刻的问题，可以用‘掩模补偿’解决。”

她在草图上标注，“设计掩模图案时，预先考虑侧向腐蚀量，让实际蚀刻出的尺寸符合要求。”

“蚀刻深度问题……”她思考片刻。

“我们可以用‘台阶蚀刻’——先蚀刻出浅槽，然后在槽底再涂胶、再曝光、再蚀刻，多次循环增加深度。”

“至于多层键合，”温卿看向刘大姐。

“我记得你们材料组研究过扩散焊接？就是在高温高压下，让材料原子相互扩散，实现无中间层的直接键合。”

刘大姐点头：“是研究过，但成功率不高，而且对表面平整度要求极高。”

“那就提高平整度。”温卿下定决心。

“我们设计专用的抛光夹具，用最细的金刚石研磨膏，人工一点点磨。一层磨好了再磨下一层，十层材料就磨十次。”

这个方案听起来简单，但工作量巨大，而且对操作者的耐心和手艺是极大考验。

小张算了算：“如果每层材料厚度0.5毫米，十层就是5毫米。每层需要磨到表面粗糙度小于0.1微米……这得磨到什么时候？”

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