第362章 黄金铲－盘古S1（1/2）
2012年5月25日，北京，向阳大厦，“天元”实验室。
赵子明盯着电脑屏幕上那张结构极其单调、甚至可以说有些“丑陋”的芯片版图，脸上的表情精彩纷呈。
就在五天前，林向阳把这个代号为“盘古S1”的设计任务交给他时，他以为这又是像4G基带那样需要脱几层皮的硬骨头。结果拿到规格书一看，赵子明差点以为林向阳是在羞辱他的智商。
“这玩意儿……确定是芯片？不是什么LED跑马灯控制电路？”
赵子明指着屏幕，转头看向身后的林向阳，语气里满是不可置信，“全片只有一个逻辑单元——哈希运算核。然后把这个核复制粘贴了两千遍，排列成一个巨大的矩阵。没有分支预测，没有乱序执行，没有缓存一致性协议……这简直就是草履虫级别的单细胞生物。”
“草履虫怎么了？”林向阳手里端着一杯浓茶，神色轻松，“草履虫虽然结构简单，但它的繁殖能力最强，生存能力最硬。老赵，别拿你做手机SoC的高端眼光看它。它是工兵，不是将军。”
“可是这也太……”赵子明挠了挠乱蓬蓬的头发，“用180纳米工艺做这东西，芯片面积巨大，功耗也高得吓人。虽然王博说你们之前在第305章，在台积电做过第一代云计算芯片，也就是那个‘隐龙’，但那个用的可是28纳米顶级工艺啊！现在倒退回180纳米，这能效比得差多少倍？”
作为技术狂人，赵子明对这种“技术倒退”有着本能的抗拒。
“能效比确实差。”林向阳承认得很干脆，“如果拿到市场上去卖，这东西就是电子垃圾，电费都赚不回来。但是老赵，你忘了一个核心逻辑。”
林向阳走到窗前，指向遥远的西方，那里是“深渊”实验室的方向。
“我们在台积电流片，是要付美金的，每一平方毫米都是钱。但在‘深渊’，我们付出的只是电费和光刻胶。这台‘盘古’是我们自己的，它空转也是转，满载也是转。对于我们来说，边际成本几乎为零。”
林向阳转过身，目光变得锐利起来：“更重要的是，我现在不需要它多省电，我需要它‘耐造’。还记得我说过的话吗？这台‘盘古’需要‘喂养’。”
“喂养？”
“对。‘盘古’验证机刚刚组装完成，虽然打通了第一束光，但它的双工件台同步精度、掩膜版对准精度、光源的稳定性，都需要海量的数据来校准。”林向阳解释道，“如果我们一上来就跑结构复杂的逻辑芯片，一旦出错，你根本不知道是设计问题还是制造问题。”
“但ASIC不一样。”赵子明瞬间反应过来了，他的眼睛亮了起来，“ASIC全是重复单元！整张晶圆上全是整齐划一的阵列！这简直就是最完美的‘校准标尺’！”
“没错。”林向阳打了个响指，“如果第一排的运算核是好的，第二排的坏了，那一定是步进机在移动时出现了Y轴偏差。如果左上角的良率高，右下角的良率低，那就是焦距平整度（Levelg）有问题。这种结构简单的芯片，就是光刻机最好的试金石。”
“我明白了。”赵子明深吸了一口气，原本的不屑一扫而空，取而代之的是一种工程师的严谨，“这哪里是造芯片，这分明是给光刻机做‘体检’。林总，你这是拿黄金当铲子，去挖‘精度’这座矿啊！”
“图纸没问题了吧？”林向阳问。
“没问题！这种傻瓜结构，我闭着眼睛都能做DRC（设计规则检查）。”赵子明在键盘上敲下回车键，“掩膜版数据（GDSII）生成完毕。随时可以发往‘深渊’制版。”
……
三天后，北京西郊，“深渊”实验室。
巨大的地下空间里，回荡着光刻机特有的律动声。
“嗡——休——嗡——休——”
那是双工件台在进行高速步进曝光的声音。每一次停顿，都是一次纳米级的雕刻；每一次加速，都是对控制算法的一次极限考验。
朱教授穿着洁净服，站在监控屏前，死死盯着实时回传的传感器数据。
“同步误差峰值：22纳米……25纳米……回到18纳米。”朱教授的额头上渗出了细密的汗珠，“还是有点不稳。尤其是换台的一瞬间，震动抑制还需要优化。”
“先别管误差。”林向阳站在他身后，冷静地指挥，“让机器跑起来。不停机，满负荷跑。我们要看的是在大规模生产状态下，这台机器的极限在哪里。”
这是一场极其奢侈的“练兵”。
如果是商业晶圆厂，这种尚不成熟的机器绝对不敢上线生产，因为每一片报废的晶圆都是几千美元的损失。但在“深渊”，林向阳不在乎。他像是一个疯狂的赌徒，把一箱箱光刻胶和硅片扔进这个吞金兽的嘴里，只为了换取那一组组宝贵的校准参数。
二十四小时后。
第一批“盘古S1”晶圆下线。
封装测试车间里，气氛有些凝重。
“林总，数据出来了。”
负责封测的工程师递上一份报告，脸色难看得像刚吞了一只苍蝇，“惨不忍睹。”
林向阳接过报告。
晶圆批次：Pangu-001 良率：12.4%
“只有12%？”旁边的赵子明倒吸了一口凉气，“这也太烂了。通常成熟工艺的良率至少要在95%以上。这等于是一张大饼上，只有几粒芝麻是能吃的。”
“主要缺陷集中在晶圆边缘和曝光场的拼接处。”朱教授指着晶圆扫描图上的红点，“这是套刻精度没对准造成的。我们的工件台在高速移动时，还是有微小的漂移。”
“按照行业标准，这批晶圆应该直接报废。”赵子明摇了摇头，“切割、封装的钱都比芯片本身贵。”
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