第160章 协同进化（1/2）
两周后的周三晚上，创芯的会议室变成了临时实验室。
三台电脑屏幕上同时运行着不同的仿真软件：左边是ADS，正在仿真射频电路性能；中间是ce Virtuoso，显示着优化后的版图；右边是江州自研的工艺建模工具，实时提取寄生参数。
李想和老张紧盯着中间屏幕上的版图，鼠标光标在一个螺旋电感结构上反复移动。
“把最外圈加宽0.5微米。”老张对小王说，“金属宽度增加，电阻降低，但要注意边缘电容的变化。”
小王在键盘上敲击，版图上的金属线微微变粗。右边的工艺建模工具立刻更新了寄生参数，左边的ADS仿真结果也随之刷新。
“Q值从16.2提升到16.8，但中心频率偏移了0.1GHz。”小王报告。
“调一下内圈间距。”老张继续指挥。
这样的微调已经持续了六个小时。
从上周开始，创芯的设计团队和江州的工艺团队进入了深度协同工作模式。每天早上九点开视频例会，同步进展；下午交换数据，联合仿真；晚上各自优化，第二天再讨论。
最初的磨合期充满了痛苦。设计团队习惯用理想的器件模型，工艺团队习惯用实测的数据，两种思维碰撞出了无数火花。有次因为一个寄生电容的估算方法，双方争论了一个下午，最后发现是仿真工具的默认设置不同。
但现在，两周过去，两个团队开始形成共同的语言。
“张工，你们那个厚金属工艺，如果只用在电感下层，不改变上层互联，会影响良率多少？”李想问电话那头的张铭。
电话开着免提，放在会议桌中央。
“我们刚做了DOE（实验设计）。”张铭的声音带着疲惫但兴奋，“如果只在金属三层做局部增厚，良率影响可以控制在2%以内，成本增加约5%。但要重新做光刻版，需要增加两周时间。”
“性能提升呢？”
“按你们的版图，我们提取了新的模型。Q值可以到18.5，中心频率稳定性也更好。”
李想看向老张。老张快速计算了一下：“如果Q值18.5，整体效率可以到44%，接近我们的目标45%。”
“但要多两周时间。”负责项目的同事提醒，“我们的市场窗口……”
会议室里再次陷入熟悉的权衡。
这时，江州团队的小赵突然开口：“李总，我有个想法。我们能不能不重新做光刻版，而是修改现有的工艺步骤？比如，在电感区域做额外的金属电镀，局部增厚？这样不需要新光刻版，时间可以节省一周。”
“工艺上可行吗？”张铭问自己团队。
短暂的沉默后，老杨回答：“理论上可行，但需要做工艺验证。我们有台备用PVD设备，可以做小批量的实验。如果顺利，三天就能出结果。”
“失败的风险呢？”李想问。
“最坏情况，实验失败，浪费三天时间，但不会影响主工艺线。”老杨很肯定，“我们有隔离的实验流程。”
李想迅速盘算：三天实验，如果成功，节省一周时间，成本增加5%；如果失败，浪费三天，回到原点。但即使是回到原点，也比重新做光刻版的方案节省四天。
“干。”他拍板，“明天开始实验，我们这边继续优化版图，做两手准备。”
“好，我马上安排。”张铭的声音果断。
电话挂断后，会议室里安静了几秒。
小王轻声说：“这种合作模式，以前想都不敢想。”
“是啊。”老张摘下眼镜擦了擦，“以前跟大厂合作，提一个工艺变更需求，他们至少要评估两周，然后告诉你行或不行，从不会主动提出替代方案。”
“因为他们是大厂，我们是小客户。”李想苦笑，“在他们眼里，我们的订单量不值得投入额外的精力。”
“但在江州眼里，我们是伙伴。”小王说，“他们愿意为我们尝试新方案，愿意承担实验的风险。”
“所以这次试点，不管结果如何，至少让我们看到了另一种可能性。”李想环视团队，“一种更平等、更协作、更创新的合作可能性。”
当天晚上十一点，江州晶圆厂的实验室里，老杨带着两个年轻工程师在调试PVD设备。
设备屏幕上显示着复杂的参数：真空度、功率、温度、气体流量。他们要做的是在标准工艺的基础上，增加一步局部电镀，只针对电感区域的金属三层进行增厚。
“杨工，这个功率会不会太高？”年轻工程师小刘担心地问，“金属过厚可能会产生应力问题。”
“所以我们先用最低功率做实验片。”老杨调整着参数，“第一片只增加10%厚度，测试应力；第二片增加20%；第三片增加30%。找到最优区间。”
“那要流三片实验片？”
“不，一片就够了。”老杨展示了新的实验方案，“我们把芯片分成三个区域，每个区域用不同参数。这样一次流片，可以得到三组数据。”
小刘眼睛一亮：“这办法好，省时省力。”
“但要确保区域之间隔离好，不能互相影响。”老杨仔细检查着掩膜版的设计，“还有，测试结构要设计得足够多，每个区域都要有完整的电学测试和可靠性测试结构。”
凌晨两点，实验片终于进入设备开始沉积。
设备运转的嗡鸣声中，老杨和小刘轮流盯着监控屏幕。数据每五分钟记录一次：厚度、均匀性、应力、表面粗糙度……
“杨工，您说这个实验如果成功了，会对我们有什么影响？”小刘问。
老杨想了想：“短期看，能帮创芯解决问题，完成试点项目。长期看，如果这种局部增厚工艺被验证可行，我们可以把它变成一个新的工艺选项。未来其他客户需要高Q值电感，就不用重新开发完整工艺了。”
“那我们是不是在创造新的IP？”
“可以这么说。”老杨点头，“每一次解决问题，都是一次技术积累。积累多了，就成了我们的护城河。”
小刘若有所思：“所以试点项目不只是为了服务客户，也是为了提升我们自己？”
“聪明的孩子。”老杨笑了，“最好的合作，是双方都成长。创芯得到了他们需要的工艺，我们得到了新的技术能力。这就是协同进化。”
“协同进化……”小刘咀嚼着这个词，“就像生态系统中，不同物种互相促进，共同演化？”
“差不多是这个意思。”老杨看着设备屏幕上跳动的数据，“芯片产业也需要生态，设计公司、代工厂、设备商、材料商，大家不是零和博弈，而是可以共同成长。”
凌晨四点，第一组实验数据出炉。
三个区域的金属增厚都达到了预期，应力测试合格，表面粗糙度在可控范围内。老杨立即把数据发给了创芯团队。
五分钟后，李想的电话打过来：“杨工，数据看到了，很好！我们马上做仿真，上午十点前给反馈。”
“好，我们这边准备第二组实验片，做更长时间的可靠性测试。”
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