第159章 试点启动（2/2）

“张工，我想问一下，这个匹配网络里的电感，你们计划用什么结构？”

“片上螺旋电感。”老张回答。

“那电感的Q值要求是多少？”

“我们希望不低于15，最好能达到20。”

小赵和旁边的老杨交换了一个眼神。老杨开口：“按照我们目前的氮化镓工艺，片上螺旋电感的Q值，在目标频率上大概在12-15之间。要达到20，可能需要额外的工艺优化。”

会议室里安静了一秒。

“具体差距在哪里？”李想问。

“主要是衬底损耗和金属电阻。”老杨调出测试数据，“我们做过一批测试结构，在6GHz频率下，标准工艺的电感Q值是13.5。如果改用厚金属工艺，可以提升到16左右，但厚金属会增加工艺步骤，影响良率。”

“影响有多大？”

“初步估算，良率会下降3-5个百分点，成本增加8%-10%。”

设计团队开始低声讨论。

“如果Q值只有16，对整体性能的影响有多大？”李想问自己的团队。

小王快速计算了一下：“效率会下降2-3个百分点，线性度也会差一点，但还在可接受范围内。”

“但如果采用优化工艺，成本增加8%-10%，我们的售价就没有竞争力了。”负责市场的同事提醒。

这是一个典型的权衡——性能、成本、时间，只能选两个。

会议室里陷入了沉思。

张铭打破了沉默：“我提个思路，不一定成熟，大家听听看。我们能不能在版图设计上做优化？比如，把电感放在低损耗区域，优化螺旋结构，采用差分对称布局？也许通过设计优化，可以在不增加工艺复杂度的情况下，把Q值提升到18左右。”

“这需要联合仿真。”老张说。

“我们可以做。”江州的工艺建模工程师说，“我们有工艺的寄生参数模型，可以导入到你们的仿真工具里，做协同仿真。”

“那时间呢？”李想问。

“如果现在开始，加上几次迭代，大概两周。”

“两周可以接受。”李想拍板，“那我们就先走设计优化这条路。如果两周后仿真结果还是不理想，再考虑工艺优化。”

第一次联合评审持续了三个小时。

结束时，双方列出了七个需要协同解决的问题，每个问题都明确了责任人、时间节点、交付物。

送走江州团队后，李想长舒了一口气。

“比想象中顺利。”老张说，“他们确实懂技术，不是随便应付。”

“但真正的考验还在后面。”李想说，“设计优化能不能达到目标，流片能不能一次成功，性能能不能满足要求——每一个环节都可能出问题。”

“但我们至少现在知道问题在哪里，有方向去解决。”小王显得很乐观，“以前跟大厂合作，他们只会说‘这个不行，改设计’，从来不告诉我们为什么不行，更不会帮我们一起想办法。”

这句话点出了试点项目的核心价值。

当天晚上，陈默收到了张铭的汇报邮件。

邮件详细记录了联合评审的情况，列出了七个协同问题，附上了初步的解决方案。邮件的最后，张铭写道：“今天最大的收获，不是解决了某个具体的技术问题，而是建立了两个团队之间的信任。他们愿意把设计细节告诉我们，我们愿意把工艺局限坦诚相告。这种信任，可能是比技术更宝贵的资产。”

陈默回复：“继续推进，保持沟通。记住，试点项目的目标不是证明我们多厉害，而是探索一种可复制的工作模式。过程中遇到的问题和解决方案，都要详细记录，形成案例。”

回复完邮件，陈默走到窗前。

夜色中的产业园，晶圆厂的灯光依然明亮。在那个厂房里，两个团队的工程师可能还在通过电话或邮件交流，讨论着某个电路细节或工艺参数。

他们可能不知道，自己正在参与一个重要的实验——一个关于中国芯片产业如何打破壁垒、如何协同创新的实验。

这个实验的结果，可能会影响很多人的命运。

但此刻，他们只是在解决一个具体的问题：如何把电感的Q值提高一点点。

也许，所有宏大的变革，都始于这些细微的、具体的、看似不起眼的努力。

就像所有的河流，都始于山间的一滴水。

陈默关掉办公室的灯，准备回家。

他知道，试点项目才刚刚开始，前方还有很多未知的挑战。

但至少，第一步已经迈出去了。

而且迈得很稳。