第209章 “我们缺的不是图纸，是时间”（2/2）

一个近乎疯狂的想法，如同闪电般划过他的脑海。

他猛地转身，快步走到负责“架构降维”方案的硬件团队工作区，抓起一支电子笔，在一块空白的智能板上飞快地画了起来。

那不是传统的电路图，而是一种看起来极其怪异、仿佛将光学透镜、波导与电子线路强行糅合在一起的混合结构。

“我们一直在用电子的思维解决电子的问题！”林小一的声音因为兴奋而有些急促，他指着那怪异的图纸，“但 Chiplet 之间最大的瓶颈是互联！电互联的带宽和功耗已经到了极限！为什么我们不能换个思路？”

团队成员们围拢过来，困惑地看着那前所未见的图纸。

“光！”林小一重重地点在图纸中央那个代表微型光学透镜的结构上，“用光来传输数据！在芯片内部，或者 Chiplet 之间的极短距离上，实现光电混合互联！”

这个想法让所有硬件工程师都愣住了。硅光技术并非新概念，但将其如此激进地、大规模地应用于 Chiplet 内部极近距离、超高密度的互联，并且要与现有CMOS工艺尽可能兼容，这几乎是挑战常识！

“老板，这……这太激进了！硅光器件的集成度、功耗、还有与标准工艺的兼容性都是大问题！这比优化电子互联的难度可能更大！”硬件负责人下意识地反对。

“难度大，但一旦突破，带来的性能提升也是颠覆性的！”林小一目光灼灼，“而且，这可能是我们唯一能在现有成熟工艺基础上，绕过电子互联瓶颈，实现性能跨越的捷径！它不需要我们立刻去攻克最顶尖的光刻机，它是在现有工艺边界内，进行一场架构和集成技术的革命！”

他环视着目瞪口呆的团队成员，语气斩钉截铁：

“我们没有时间按部就班了！必须兵行险着！立刻成立‘追光’小组，集中所有资源，攻关 Chiplet 级光电混合互联技术！我要在三个月内，看到第一个原理验证芯片！”

这个指令，再次展现了林小一那超越时代的技术洞察力和在绝境中敢于押注的魄力。

“追光”小组迅速成立，抽调了硬件、光学、材料等多个领域的精锐。尽管前路未知，困难重重，但至少，他们有了一个明确且极具想象力的攻击方向。一丝微弱的光，照进了被“时间”阴影笼罩的“沃土计划”。