第209章 “我们缺的不是图纸，是时间”（1/2）

“沃土计划”如同一台功率全开的引擎，在“奇点科技”内部轰然启动。资金、人才、计算资源以前所未有的规模，向两个主要方向倾泻：一是联合国内顶尖力量攻关高端光刻机等核心设备；二是探索不依赖最先进制程的芯片性能提升路径。

然而，理想很丰满，现实却骨感得硌人。

光刻机攻关联合体虽然迅速成立，汇聚了国内该领域几乎所有的顶尖专家和机构，但面对E国ASML公司数十年技术积累构筑的专利壁垒和工程鸿沟，进展缓慢得令人绝望。许多基础理论、材料工艺、精密加工技术都需要从零开始验证和突破，这根本不是靠堆钱和堆人就能在短期内解决的。一位资深工程师在内部进度会上，看着屏幕上那复杂到令人眼晕的图纸和几乎停滞不前的关键指标，忍不住重重捶了一下桌子，嘶哑地说：

“我们缺的不是图纸，是时间。 人家用几十年走完的路，我们想用几年甚至几个月趟过去？这不可能！光是极紫外光源的稳定性和反射镜的打磨精度，就够我们啃上十年！”

他的话像一盆冷水，浇在每一个参与者的心头。那种面对技术代差时的无力感，弥漫在联合体的每一个实验室。

与此同时，由埃隆·陈主导的“架构降维”备份方案，也遇到了巨大的挑战。试图在成熟制程上，通过架构优化和Chiplet技术逼近先进制程性能，听起来很美，但实际操作起来，如同在螺蛳壳里做道场，处处受制。芯片内部互联的带宽和延迟、不同芯粒之间的功耗和散热均衡、整体设计的复杂性呈指数级上升……一系列棘手的问题接踵而至。

“烛龙”架构虽然灵活，但将其潜力在成熟工艺上榨取到极致，需要极其精巧和复杂的设计，这同样需要大量的时间和反复的流片验证。而时间，正是他们最缺乏的东西。代工厂的产线，如同沙漏里的沙，正在一点点走向停摆。

坏消息接二连三地传来。一家为“奇点”代工“火种三号”关键模块的二线代工厂，因为无法承受设备维护停滞带来的良率暴跌和潜在违约风险，正式通知“奇点”，将在一个月后停止接单。

压力，如同不断上涨的潮水，已经漫过了脚踝，正在向着膝盖逼近。

林小一站在“沃土计划”指挥中心的大屏幕前，上面实时显示着两个方向的进度条和资源消耗情况。进度条缓慢得几乎看不出移动，而资源消耗的曲线却陡峭得令人心惊。他能感觉到身后团队成员那压抑的焦虑和逐渐滋生的绝望情绪。

他知道，不能再这样下去了。必须找到一个突破口，一个能够快速见效，哪怕只是暂时稳住阵脚，为大家争取到更多时间的突破口。

他闭上眼睛，大脑以前所未有的速度运转，重生的记忆、今世所学的所有知识、各个项目组反馈的技术细节……如同浩瀚的数据流在他脑海中碰撞、交织。

突然，他睁开了眼睛，目光锁定在屏幕上“架构降维”方案中，关于 Chiplet 互联带宽瓶颈的那一行红色警报上。

本章未完，点击下一页继续阅读。