第160章 你知道哥斯拉有多高吗？（2/2）
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李兴汉在知道了申正道现在面临的困境之后，想了想他前世用过的充电器，说道：“我听说氮化鎵技术能够提升充电效率，申教授要不往这个方向尝试一下”
申正道闻言，嘆了一口气说道：“氮化鎵確实是快充技术的发展方向之一，只不过现在的氮化鎵製作工艺並不成熟，成本过於高昂，暂时没有多少实际应用价值。”
李兴汉依稀记得前世国內在氮化鎵工艺上走到了世界前列，直接把昂贵的氮化鎵干到了白菜价。
或许尝试著从系统中把这项技术给弄出来，毕竟氮化鎵除了用来发展快充之外，好像在5g射频技术也有著比较广泛的应用场景，甚至在军事领域，氮化也能极大提高雷达的核心性能，对超视距作战有著极大的帮助。
“价格贵没关係，你只管往这方面研究就行，研究院又不会少你的经费。”
听李兴汉这样说，申正道点了点头，没有多说什么。
老板都不心疼钱，他操什么心呢！
出了研究院，李兴汉一个转身就进了华为公司大门。
已经来了很多次，李兴汉也算是驾轻就熟了，直接在路上拦了一辆摆渡车就朝著任真非的办公室而去。
办公室內，海思半导体的何庭波正在向任老匯报最近的研究成果。
见李兴汉来了，任老连忙起身招呼道：“李总来得正好，你这位股东也一起听听海思半导体的研究成果。”
李兴汉闻言点了点头，在柔软的沙发上坐下。
何庭波笑著跟李兴汉打了个招呼，把手中的资料翻到最前面，重新开始了工作匯报。
“基於星汉科技提供的【异构多核动態调製架构1.01】技术，我们在4g基带研发上取得重大突破。
重点突破在於动態频谱共享技术，通过多核异构调度算法实现tdd/fdd/wiax
三模软切换，配合动態信道聚合模块，可使基站下行速率提升42%到达300bps，同时维持8s內的切换时延。
在能效方面，採用异步时钟域设计和自適应电压调节技术，將待机功耗优化至24w，比高通產品功耗低29%。
特別是通过应用场景感知算法，热设计功耗稳定控制在2.0w以下，极端场景下核心温度较同类產品低5—8c。
基於架构灵活性，我们已完成3组不同制式射频前端的兼容验证，预计9月底完成全场景压力测试后，11月启动首版tape—out。
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“你们速度还挺快，11月就能开始流片，年底之前成品就能做出来了！”李兴汉有些惊讶於海思团队的效率。
何庭波闻言，严肃的脸上也多了几分笑意。
“还是得多亏了李总给的【异构多核动態调製架构】比起我们自主研发的设计架构实在是领先太多了，为我们解决4g基带晶片的核心问题提供了很大的帮助。”
“这样一来，等我们把4g通讯网络建设好之后，马上就能推出4g手机。
不过海思是不是可以考虑把4g基带晶片和手机soc晶片集成到一起，这样既能够提升手机能效，又能节省手机內部空间，好像高通就正在往这个方向发展。”
听李兴汉这样问，何庭波的脸色略微有些尷尬。
“李总，以海思目前的水平，想要设计集成方案还有些难度，海思的soc晶片跟高通比起来还有一些差距，尤其是在能效比和散热上，有著非为明显的差距。”
李兴汉闻言，理解地点了点头，现在的海思半导体还不是以后那个以相对落后的晶片製程，追著高通晓龙打的顶级晶片设计公司，还需要一段时间成长。
如果有一套好用的工具，正好能够加快海思团队的成长速度。
“其实我这次来正好是有一件东西想要拿给何总监看看的。”
李兴汉一边说著，一边从隨身携带的公文包里拿出了一台笔记本电脑。
打开之后，笔记本电脑上真在运行一个专业的设计工具。
天天都在做晶片设计工作的何庭波对屏幕中显示的界面自然熟悉无比。
一开始她还没觉得什么，还以为李兴汉要拿出什么独特的设计方案给她看，结果眼前的设计图一片空白，就是一个空文件。
结果在仔细察看了一番之后，她才猛地回过神来，眼睛瞪得老大。
“这是————eda设计软体这是哪家公司的做的我怎么从来没见过”
一边说著，何庭波一边操作著电脑查看起软体的各种功能。
“这比我们现在用的ceeda功能强多了！”
“居然支持14n的製成设计，这怎么可能”
何庭波看得惊呼连连，最终在打开了软体的版本信息之后，赫然看见软体开发公司的名称上写著星汉科技。
见状她转过头来，一脸不可思议地看向李兴汉。
“李总，咱们星汉科技连eda软体都开发出来了”
任真非此刻也起身走到了何庭波的身后看著笔记本电脑上面显示的信息。
对於李兴汉表现出来的神异他早已见怪不怪。
反正李兴汉掏出来的东西越多，他们华为公司受益也就越多，他才懒得管李兴汉这些技术是从哪里来的。
就拿这个eda设计软体来说，美国企业优先向英特尔、高通等客户提供最新工具，比如支持28nopiler，华为难以同步获得先进工艺设计包。
这也是海思半导体晶片设计能力追不上国外晶片设计公司的一个重要原因。
这就像是一起参加高考，人家的都已经上完高三的课程了，你才刚上完高二的课程，就算再努力，也很难追上別人的成绩。
华为公司也尝试著自己召集团队进行eda软体的开发，只不过欧美企业在这方面领先了这么多年，早就竖起了高高的专利壁垒，想要跨过去可不是那么容易的事情。
现在好了，星汉科技掏出了比欧美企业还要先进的eda技术，海思半导体再也不需要因为eda软体压制无法跟高通、英特尔这些公司进行公平竞爭。
也不需要担心未来国內的半导体產业发展起来，欧美对国內实施eda断供。
更加不用担心eda软体留有后门，导致泄露关键技术。
总之，李兴汉又为国內的半导体发展解除了一个重大隱患。
“李总，星汉科技的这个eda项目是否接受华为公司入股”任真非看向李兴汉问道。
李兴汉闻言点了点头。
“可以出让30%的股份给华为公司，不过华为公司需要解决软体后续的研发、
推广以及跟晶圆厂的对接工作。”
任真非闻言，脸上顿时出现了一个大大的笑容。
“放心，这些事情交给我们华为就行。”
李兴汉之所有要出让一部分股份给华为公司，一方面是因为华为在eda软体设计上已经积累了一部分人才，可以直接对接过来进行软体的维护和后续研发工作，能够李兴汉省不少事情。
另一方面是应为eda设计软体想要发挥作用，还需要產业链上下游的协作，需要晶圆厂进行设计兼容。
不然你就算设计出再好的晶片方案，eda软体个晶圆厂的生產不兼容，晶片也生產不出来。
现在的华为跟台积电、中芯国际等主流晶圆代工厂都建立了比较深入的合作关係，能够更好地解决合作协调的问题。
再一个，eda软体虽然重要，但是市场规模就那么一点大，全球市场规模现在都不到百亿美元级別，在国內突破了技术封锁之后，战略价值也不存在了，市场价值还会进一步萎缩，李兴汉也看不上这点蝇头小利，不如让华为帮忙打工，星汉科技躺在后面赚钱就行了，反正大头都在他这里。
於是双方当场就打成了合作，共同合资成立了一家eda软体公司，星汉科技凭技术占据了70%的股份，华为出资1个亿作为公司运营资金，並且承担后续的研发、推广能工作。
合作达成之后，李兴汉和任真非终於坐下来谈起了这次见面原本的话题。
“工信部的4g网络建设规划案已经正式下发了，目前確定了在深城和临安进行td—lte4g网络建设试点，2个月之內在这两个城市完成各2万个4g基站的建设工作。
而且这次基站的建设方式也有所调整，之前都是全流程外包模式，即运营商提需求，我们华为和中兴这样的设备商提供基站硬体、核心网软体及技术方案，中讯设计院完成选址和土建设计，再由中国通服这样的通信服务商完成土建、铁塔施工、光缆铺设。
从这次4g建设开始，由新成立的中国铁塔公司统一建设、维护三大运营商的基站设施，这样避免的重复建设，又能增加铁塔的利用率，更加有利於网络规划，提高建设速度。
正好我们也完成了中国通信技术產业联盟的整合，能够直接跟铁塔公司对接。
合作方式从多对多，变成了单对单的形式，提高了合作中沟通协调的效率。
在新的建设方式之下，预计在2013年年中的时候，我们就能全面迈入4g网络通讯时代。”
李兴汉闻言点了点头，觉得这是一件好事。
虽然减少重复建设削减了设备商的订单数量，但是比起网络建设速度加快的增量市场，这点微末订单的折损算不了什么。
早日把4g网络建设好，也能促进其他產业的发展，无论是华为的4g手机，还是星汉科技的飞信以及其他线上支付服务，都能获得极大的发展。
“我这边没问题，星汉科技会全力配合4g网络的建设工作。”
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