第181章：机械蜘蛛的残骸研究：了解敌人（1/2）
林风回到仓库的时候，张铁柱已经在里面等了。他靠墙站著，手里拿著一块布，正擦著一把扳手。地上摆著三个黑色塑料箱，盖子都打开了一半。
“你来得正好。”张铁柱把扳手放进工具袋，“刚收完一批东西，都是从不同地方捡回来的机械蜘蛛残骸。有些还能看出型號，有些只剩零件了。”
林风蹲下看其中一个箱子。里面是一堆金属碎片，有弯曲的支架、断裂的关节臂，还有几块烧焦的外壳。他伸手翻了翻，摸到一片边缘锋利的金属片。
“这些不是普通报废品。”他说，“是战斗后留下的。”
“我知道。”张铁柱走过来，拿起一片带齿轮的腿节，“昨晚我在东桥底下发现两具残体，被人用高温烧过，但核心没完全毁掉。我拆了能用的部分，又去了三个废品站翻找同类零件。现在一共凑出七套不完整的结构，加上零散部件，够做个初步分析。”
林风站起身，“你分类了吗”
“按大小和损伤程度分的。”张铁柱指著另一个箱子，“那边是轻损件，电路板基本完整。这边是重损，只能取材料。最完整的那个在最后面。”
林风走到第三个箱子前。里面躺著一只机械蜘蛛的主体框架，八条腿断了三条，腹部外壳裂开，露出內部交错的线路。它的头部传感器被击穿，但中央晶片还在。
“这个能启动吗”他问。
“不能。”张铁柱摇头，“电源模块烧了，控制程序也丟了。不过结构保存得不错，能看出设计思路。”
林风把手放在那具残骸上。掌心发烫，一股熟悉的波动从体內传出。他的异能开始运转，分解能力沿著接触点渗透进去。
眼前浮现一层虚影，像是零件拆解图，自动將整只机械蜘蛛的构造逐层展开。外壳、传动系统、能源舱、主控晶片……每一个部件都被標记出来，连材料成分也一一显示。
“鈦合金骨架，占总重百分之六十二。”他低声说，“外层包覆的是复合陶瓷，抗衝击性强。动力源是微型燃料电池，位置在腹部中段。主控晶片独立封装，有防破解涂层。”
张铁柱听著，从口袋里掏出一个旧本子开始记录。纸页已经皱了，上面全是手写的编號和简图。
“这种设计不是市面上的货。”林风继续解析，“关节採用磁悬浮轴承，反应速度快，適合高速移动。而且每条腿都能独立供电，一条腿坏了不影响整体行动。”
“说明它们是成群出动的。”张铁柱说，“单个受损也不会瘫痪。”
“不止。”林风的手移到头部，“传感器阵列很特別。除了红外和声波探测，还有一个加密信號接收器。它不是自主行动的，而是接收远程指令。”
张铁柱停下笔，“你是说，有人在背后操控”
“不只是操控。”林风盯著晶片，“它还会回传数据。比如地形信息、目標特徵、战斗记录。这些內容会被发送回去，用於优化下一版本。”
他收回手，异能停止。虚影消失，眼前的残骸恢復原样。
“这不是普通的安保机器人。”他说，“是试验型作战单位。製造方在收集实战数据，用来叠代升级。”
张铁柱沉默了几秒，“王震天的公司”
“对。”林风点头，“我在晶片底层发现了標识码，虽然被抹过，但我能还原一部分。编码规则和他们三年前研发的『巡猎者』系列一致。这是同一套技术路线。”
“也就是说，王震天逃亡时带走的技术，已经开始量產了”
“不止是量產。”林风翻开残骸的腹部护板，“你看这里，焊接痕跡是新的。这批机器生產时间不超过十天。而且使用了改进型燃料舱，容量比旧版大百分之二十。”
张铁柱凑近看，“他们动作这么快”
“因为他们早有准备。”林风站直身体，“王震天不是临时起意逃跑的。他在公司內部早就建好了秘密產线，一边做正规项目，一边偷偷开发这些机械蜘蛛。病毒研究、生物样本、自动化武器……全是一套体系。”
张铁柱合上本子，“我们现在怎么办”
“先把这些残骸全部拆解。”林风说，“你能找到多少就找多少。我要建立一份完整的组件清单，看看他们用了哪些关键技术。”
“你要复製它”
“不是复製。”林风摇头，“是找出弱点。既然它依赖远程指令，那就一定有通信频段。只要我们能截获信號，就能反向追踪。”
张铁柱想了想，“可这些东西太分散了。光靠我们两个，进度太慢。”
“那就扩大搜索范围。”林风走向门口，“我会联繫几个废品站的熟人，让他们留意类似零件。只要看到带磁悬浮关节或者加密晶片的设备，立刻通知我们。”
“要是对方察觉呢”
“他们不会想到我们会研究这些残骸。”林风回头看了眼地上的箱子，“在他们眼里，这些都是废铁。没人会花力气去查一个废品收购者在干什么。”
张铁柱笑了笑，“你说得对。我们本来就是看不见的人。”
两人开始动手整理。林风负责筛选可用部件，张铁柱则用標籤纸给每个零件编號。他们把能工作的传感器单独放一盒，完好的齿轮组另存一处，烧毁严重的则堆在角落，准备后期提炼金属。
工作进行到一半，林风突然停下手。
“怎么了”张铁柱问。
“这个。”林风从一堆碎屑里捡起一小块金属片。它只有指甲盖大小，边缘呈弧形，表面有一圈细密的纹路。
“这不像是一般结构件。”他说，“它没有连接点，也不参与传动。”
他运起异能，开始解析。
材料成分显示为高纯度镍鈦合金，內部含有微量稀土元素。更关键的是，这块小片上有极细微的电路痕跡，排列方式不像常规晶片。
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