第234章 超导材料成功。（2/2）

“好了，张教授，趁实验准备间隙，我们再把盘古的模擬数据和推论过程仔细过一遍。任何理论上的微小疏漏，到了实际操作中都可能被放大。我们得確保万无一失。”

张教授扶了扶眼镜，重重点头，脸上兴奋未退，但更多了份审慎。他调出盘古生成的完整分析报告，一页页投射在辅助屏幕上。“吴总说得对。盘古给出的这个新型结构，优势確实明显。大家看这里——”他指著细节参数。

一位年轻的材料工程师举手提问：“张教授，盘古模擬的合成路径中，第三步需要高温骤冷来锁定这种层状结构。这个温度窗口和冷却速率，模擬给出的范围是否足够宽实际操作中，我们的设备控温精度和淬火速度能否精確匹配”

“问得好。”一群人在討论的过程中一直到了下午实验开始。

……

“恆温阶段剩余30秒，准备淬火。”操作员的声音带著一丝不易察觉的紧张。

吴彬忽然抬手：“等一下。”他快步走到主控台前，指著屏幕上的微观结构实时监测图，“这里的强度比模擬值低了7%，可能是原料反应不够充分。张教授，能否將恆温时间延长10分钟”

张教授俯身细看，眉头微蹙。盘古给出的恆温標准时间是20分钟，延长时间可能会影响后续的层状结构形成，但眼前的数据確实存在异常。他迅速调出盘古的备用方案，手指在触控萤幕上快速滑动：“盘古在极端工况模擬中提到，若反应不完全可延长5-10分钟恆温，且不会显著增加杂质生成概率。同意调整，按30分钟恆温执行。”

十分钟后，当强度达到模擬標准值的98%，张教授立刻下令：“启动淬火！”

液氮瞬间涌入反应釜的冷却夹层，屏幕上的温度曲线如瀑布般骤降，冷却速率精准落地。观察窗內的红光以肉眼可见的速度褪去，反应釜外壳迅速凝结出一层白霜，低温让周围的空气都泛起细微的雾靄。

“淬火完成，降至室温需要6小时。”操作员匯报，“当前结构锁定状態良好，未检测到热应力导致的裂纹信號。”

吴彬长舒一口气，指尖的紧绷感终於缓解。他看向张教授，后者正盯著盘古实时生成的结构预测图，脸上露出欣慰的笑容：“层状结构的规整度达到91%，与模擬结果偏差仅2.3%，临界温度预测值仍维持。”

六个小时后，冷却完成的样品被小心翼翼地取出。这是一块银灰色的薄片状材料，表面泛著金属光泽，质地均匀且富有韧性。技术人员將样品切成標准尺寸，分別送往电学性能测试台和力学测试区。

所有人都围在测试屏幕前，屏息等待结果。电学测试中，隨著温度逐渐降低，样品的电阻值稳步下降，当温度降至91.7k时，电阻突然归零，屏幕上的曲线瞬间拉平。

“临界温度91.7k！”操作员兴奋地报出数值，“比模擬值仅低0.3k，完全符合预期！”

力学测试区紧接著传来好消息：样品的抗拉强度达到2.8gpa，比现有超导材料高出28.6%，接近盘古预测的30%增幅，且在100次循环载荷测试后，结构未出现任何破损，稳定性达標。

实验室里爆发出压抑已久的欢呼声，年轻的工程师们互相击掌，张教授摘下眼镜擦拭著眼角的湿润。吴彬对著张教授紧紧一抱，“咱们成功了！”