第673章 挑战极限成功（2/2）

临时操作员们有条不紊干著自己手中的活，计算机运行的声音混著扳键开关声和纸带打孔声成为了独特的背景声。

当时他们以为这种背景声会伴隨他们很久，但没想到没过多久那声音就成了他们的回忆。

一天之后，谢亚楠的第二根单晶硅棒拉製成功。

而陈望这边的晶片设计也已经全部完成，於是便和陶斯言团队开始进行光刻。

因为赶时间，所以陈望决定把制定好的计划的先后顺序换一下。

他之前本来计划先在接触式光刻机的基础上研製出接近式光刻机，然后再光刻晶片。

虽然王书勛教授都已经在帮忙研究光刻胶、掩膜版和配套的化学品。

但这样时间上还是拖得太久了，因为还有光学与曝光系统的技术难关需要他去攻克。

而工厂这边不仅工人们已经开始等著，连制硅的各种原材料也都堆放到了仓库，就等著伺服电机的晶片了。

所以陈望只能先把晶片製造出来，让工厂先开工。

首都那边送过来的是接触式光刻机，这已经是目前国內最先进的光刻机。

理论上它可以製造特徵尺寸为3微米的晶片，但实际各种限制之下，它最多能製造特徵尺寸为5微米～10微米的晶片。

但陈望设计的这款晶片特徵尺寸恰好是3微米。

因为他把控制和驱动都设计在了一块晶片上，所以只能选择极限的3微米。

这也是他最开始把改进光刻机的计划排在製造晶片前面的原因，因为接近式光刻机正常製造晶片的特徵尺寸就是3～5微米。

其实当时在设计的时候实习研究员们都觉得这样太过於冒险，因为他们不知道陈望有改进光刻机的计划。

但陈望坚持设计成3微米的时候大家也都跟著干了，由此可见对他多么的信任。

小才：“好了，现在到了你不辜负他们信任的时候了。”

陈望也很无语，真是计划赶不上变化，现在他就真的要挑战极限了。

陶斯言在得知陈望设计的晶片特徵尺寸才竟然是3微米时也皱了皱眉头

毕竟他们能製造出的最小特徵尺寸的晶片是5微米。

3微米，对於接触式光刻机来说实在太难了。

陈望见状赶紧给陶斯言和他的研究团队灌了一碗鸡汤，“没事的陶教授，只要每一个环节都做到极致，那肯定就能无限逼近理论。”

不知道是不是鸡汤起了作用，还是已经到了这一步陶斯言放弃了抵抗，反正最后的结果就是大家挽起袖子都跟著陈望干了。

陈望和陶斯言是下午三点左右带领团队进的光刻实验室。

这期间最紧张的莫过於谢亚楠和一眾实习研究员们。

不过第二天中午他们就收到了好消息。

在陈望的带领和陶教授与其研究团队的努力之下，他们成功的用接触式光刻机製造出了特徵尺寸为3微米的伺服电机晶片！

这个消息传到其他研究组的时候，各位教授研究员们都不敢相信。

他们那个最多能製造出特徵尺寸为5微米晶片的接触式光刻机竟然还能製造出3微米的晶片

“不，不会是我们平时没用对吧”

“怎么可能，只是陈总师挑战成功了它的极限而已。”