第124章 材料危机（1/2）
周一清晨七点，陈默已经坐在经开区管委会的小会议室里。
桌上摊着三份报告：日本封装材料供应商的正式延期函、国产替代材料验证数据、还有一封从省商务厅转来的情况说明。窗外的梧桐树上，知了还没开始叫，会议室里只有空调的低频嗡鸣。
“情况比预想的严重。”
何卫东推门进来，手里提着两杯豆浆和几个包子，黑眼圈明显。他昨晚在办公室熬到凌晨三点，把能联系的国内外供应商全捋了一遍。
“日本那边不是简单的生产延期。”陈默把那份延期函推到何卫东面前，“你看第三段，提到‘受国际环境影响，部分原材料采购受限’——这是外交辞令，实际意思是美国在施压。”
何卫东咬包子的动作停住了：“那我们的B计划……”
“国产材料验证数据出来了。”陈默翻开第二份文件，“江苏那家企业送来的样品，在高温高湿测试中，封装分层率是3.7%。”
“行业标准是1.5%以下。”
“对，差了一倍多。”陈默喝了口豆浆，温热液体顺着食道下去，但心里还是凉，“但这已经是国内最好的水平了。”
两人沉默了几秒。会议室墙上的钟指向七点十五分。
“秦风博士那边怎么说？”何卫东问。
“他带着团队在实验室熬了四十八小时，做了十七组对比实验。”陈默调出手机里的照片，“结论是，如果坚持用国产材料，需要在封装工艺上做重大调整，增加一道等离子清洗工序。这样能把分层率压到1.8%，接近标准，但……”
“但什么？”
“但生产周期要延长五天，成本增加12%。”陈默顿了顿，“而且新工艺需要重新验证，至少要两周时间。”
何卫东放下包子，擦了擦手：“也就是说，如果现在切换国产材料，我们的首批客户交付要推迟三周，成本上涨，而且工艺稳定性还是个未知数。”
“更麻烦的是，华芯国际那边知道这个消息了。”陈默翻开第三份文件，“省商务厅转来的情况说明，建议我们‘考虑产业协同，共享供应链资源’——这是钱副总的手笔。”
“他们想趁火打劫？”
“不止。”陈默站起身，走到白板前，拿起黑色记号笔，“你想想，如果我们的封装材料出问题，第一批客户的芯片交付延迟，市场信誉受损。这时候华芯国际的‘芯云谷’项目宣布引进8英寸线，配套的封装厂承诺三个月后投产……”
“客户会动摇。”何卫东接上话，“特别是那些还在观望的中小设计公司。”
“对。”陈默在白板上画了两个圈，一个标注“江州特色工艺”，另一个标注“芯云谷8英寸”，“我们好不容易建立起来的先发优势，可能因为一个材料问题被逆转。”
会议室的门被轻轻敲响。
郑国锋走了进来，手里拿着保温杯，脸色凝重。他没坐，直接站到白板前看了几秒。
“我刚从市委过来。”郑国锋开口，声音有些沙哑，“赵书记昨晚接到了省里的电话。”
陈默和何卫东同时看向他。
“省里正在酝酿成立‘集成电路产业发展协调领导小组’，组长可能是分管工业的副省长。”郑国锋拧开保温杯，没喝，又拧上了，“有风声说，这个小组的首要任务就是‘整合资源，避免重复建设’。”
“针对我们和北部新区？”陈默问。
“表面上是这样。”郑国锋终于喝了口水，“但赵书记打听到，华芯国际的钱副总上周连续三天在省政府开会，带着一个‘长三角半导体产业协同发展方案’。”
何卫东骂了句脏话，声音很低。
“现在的情况是，我们的材料危机，正好给了他们推动整合的理由。”郑国锋看向陈默，“你有什么应急方案？”
陈默没有马上回答。他走到窗边，看着楼下开始陆续上班的人群。自行车铃声、早餐摊的叫卖声、保安的问候声，这些日常的声音此刻显得格外清晰。
“三个方向同时推进。”他转过身，语速平稳，“第一，我亲自去一趟日本。”
何卫东愣了下：“现在去？那边明显是受到政治压力才……”
“不是去找供应商总部。”陈默走回白板前，“我联系了麦克·安德森，他在日本半导体行业工作过十五年，认识一家中型材料企业的社长。这家企业规模不大，但技术很好，而且……他们的主要市场在东南亚，对美国依赖度较低。”
“第二呢？”
“第二，秦风团队继续优化国产材料工艺。”陈默在“国产替代”四个字下画了条线，“争取一周内把分层率降到1.5%以内，哪怕成本再高5%也要做到。这是我们的底线方案。”
“第三？”
陈默看向郑国锋：“第三，需要您和赵书记去省里做工作。材料危机不能只是技术问题，要把它上升到产业链安全的高度。”
郑国锋眯起眼睛：“具体说说。”
“日本材料延迟，表面看是我们一个园区的问题，实际上暴露的是整个省、甚至整个区域半导体产业的供应链脆弱性。”陈默语速加快，“华芯国际的封装厂用什么材料？大概率也是日本进口。如果日本供应商可以对我们延期，明天就可以对他们延期。”
“所以我们要把问题放大？”何卫东听懂了。
“不是放大，是揭示真相。”陈默在白板上写下一行字：供应链自主可控，“省里不是要整合吗？那我们就提出，整合的第一步应该是建立省级半导体关键材料储备机制和国产替代扶持基金——这才是真正的产业安全。”
郑国锋盯着那行字，沉默了十几秒。墙上的钟走到七点四十。
“日本那边，你有几分把握？”他问。
“五成。”陈默实话实说，“麦克说那位社长是个技术出身的企业家，对政治不太敏感，但很看重技术合作。我们可以提出联合研发下一代封装材料的意向，用技术换供应。”
“五成也值得一试。”郑国锋拍板，“你准备什么时候走？”
“今天下午。”陈默看了眼手表，“我让办公室订了三点飞东京的航班。走之前，我要先去一趟晶圆厂。”
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上午九点，经开区集成电路产业园。
晶圆厂的无尘车间外，陈默透过观察窗看着里面的生产线。工人们穿着白色防尘服，像缓慢移动的云。张铭站在他身边，手里拿着最新的良率报告。
“SRAM的良率昨天提升到67%了。”张铭说，声音透过口罩有些闷，“我们找到了问题根源——是光刻胶涂布机的温度传感器有0.5度的偏差，导致边缘区域曝光不均匀。”
“解决了吗？”
“换了传感器，正在做新一轮实验。”张铭顿了顿，“如果没问题的话，预计三天内良率能上75%。”
陈默点点头，目光没有离开生产线：“封装材料的事，你怎么看？”
张铭沉默了几秒：“从技术角度，秦风的方案可行，但风险在于工艺稳定性。新增加的等离子清洗工序，对设备精度要求极高，我们现在的机台是五年前的老型号，未必能保证一致性。”
“如果换新设备呢？”
“那成本就不仅是增加12%了。”张铭苦笑，“一台进口等离子清洗机，三百多万。”
两人离开观察窗，走到办公区的走廊。墙上的产业园规划图显示，北区二期用虚线标注着，旁边贴着“文物遗址保护协调中”的便签。
“陈组长。”张铭突然停下脚步，“有件事我想了两天了，不知道当说不当说。”
“你说。”
“其实……我们不一定非要死磕封装材料。”张铭压低声音，“我前东家有个技术路线，叫‘晶圆级封装’。简单说，就是在晶圆切割前，直接在晶圆上做封装，不需要传统的封装材料和流程。”
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