第212章 突破(1/2)
流片测试的最后二十四小时,研发中心的空气仿佛凝固了。
时间定格在沈时寒教授回国后的第四十二天,距离美国商务部禁令生效已经过去三周。顾氏靠着紧急囤积的芯片库存,勉强维持着中低端产品线的生产,但所有人都清楚,那只是权宜之计。真正的希望,在于七楼无尘实验室里那片即将揭晓答案的晶圆。
叶星辰已经连续三十六小时没有离开研发中心。她不是技术专家,不需要守在测试仪器旁,但她坚持要在这里——在会议室里,在休息区里,在每一个工程师能看到的地方。她要让所有人知道,无论结果如何,她和他们在一起。
凌晨四点,她给最后一班工程师送去热粥和包子。负责封装测试的小王接过粥碗时,手在微微发抖。
“紧张?”叶星辰轻声问。
小王点点头,又摇摇头:“也不是紧张,就是……叶总,我们失败太多次了。从最初的架构设计到材料合成,从电路仿真到版图布局,每一步都摔过跟头。有时候半夜惊醒,会想我们是不是真的在做一个不可能完成的梦。”
叶星辰在他身边坐下:“还记得你第一次看到芯片设计图时的感觉吗?”
小王愣了一下,随即笑了:“记得。那是我硕士毕业刚加入顾氏的时候,周总给我看了一张7纳米芯片的设计图。那么复杂,几亿个晶体管,像一座微缩城市。我当时觉得,能参与设计这样的东西,这辈子值了。”
“现在呢?”叶星辰问。
“现在……”小王看向实验室的方向,“现在我们尝试做的,是跳过7纳米、5纳米、3纳米,直接进入一个全新的范式。有时候我会害怕,怕自己配不上这个梦想。”
“但你配得上。”叶星辰认真地说,“因为你不是一个人。有沈教授,有周总,有这个团队里的每一个人。你们在一起,就配得上任何梦想。”
小王的眼睛有些湿润:“叶总,谢谢您。真的。这四十多天,每次我觉得撑不下去的时候,看到您还在,就觉得还能再坚持一下。”
“那就再坚持最后一下。”叶星辰站起身,“天快亮了。测试结果很快就要出来了。”
黎明时分,沈时寒和周明宇从无尘实验室出来。两人都穿着防护服,脸上带着明显的疲惫,但眼神异常明亮。
“怎么样?”叶星辰迎上去。
“样品已经进入最终测试序列。”周明宇的声音有些沙哑,“所有初步参数都正常,现在在进行高温高压的极端环境测试。这是最后一关。”
沈时寒补充道:“从目前的趋势看,性能达到预期指标75%的可能性很大。”
75%。比三天前的65%又提升了10个百分点。但这最后的5%,才是真正的难关——从75%到80%,看似只有5个百分点的差距,但在芯片性能曲线上,往往意味着质的飞跃。
“需要多长时间?”顾晏之也从外面赶来,他刚结束一场与国内几家投资机构的视频会议。
“最快三小时,最慢六小时。”周明宇看了看手表,“上午十点到下午一点之间,会有最终结果。”
会议室里,核心团队成员陆续聚集。没有人说话,但紧张的气氛弥漫在空气中。有人不停地刷新着测试系统的监控页面,有人盯着窗外的天空发呆,有人一遍遍检查着早已确认无误的数据报告。
叶星辰注意到,沈时寒坐在角落,闭着眼睛,手指在桌面上轻轻敲击着一种复杂的节奏。那是他思考时的习惯动作。
“沈教授,”她走过去,轻声问,“您在想什么?”
沈时寒睁开眼睛:“在想如果失败,下一步该往哪个方向调整。”
“您觉得会失败吗?”
“从概率上说,第一次流片就完全成功的可能性不到30%。”沈时寒坦诚地说,“芯片设计就是这样,你需要在几百个参数中找到最优组合,任何一个微小的偏差都可能导致整体失效。但我们这次……有一种不一样的感觉。”
“什么感觉?”
“团队的感觉。”沈时寒看向实验室的方向,“这四十多天,我看到了中国工程师的坚韧。在美国,我的团队也很优秀,但他们更多是按部就班,在规定时间内完成规定任务。但这里的团队……他们是真正在拼命。”
他顿了顿:“昨天晚上,封装组的小李发现了一个潜在的热扩散问题。按照常规流程,这应该记录在案,等下一次迭代时再解决。但他没有。他拉着材料组的同事,连夜调整了封装材料的配方,重新做了十二组对比实验,直到凌晨三点找到解决方案。”
“为什么?”叶星辰问。
“他说,‘沈教授从美国回来,不是为了看我们按部就班的’。他说,‘我们要给教授一个惊喜,给所有等着看我们笑话的人一个耳光’。”沈时寒的声音有些感慨,“这种精神,我在美国很少见到。”
叶星辰的心里涌起一股暖流。她知道这些年轻的工程师们承受着多大的压力——来自技术的,来自竞争的,来自时间的,来自对自己能力的怀疑。但他们挺住了,而且还在创造奇迹。
上午八点,测试进入最后阶段。
监控屏幕上,代表芯片性能的曲线在缓慢爬升。75.1%、75.3%、75.6%……每一次微小的上升,都会引起会议室里一阵压抑的低呼。
顾晏之握住叶星辰的手。他的手心有些出汗。
“紧张?”叶星辰轻声问。
“嗯。”顾晏之坦然承认,“这几个月,我们把所有筹码都押上了。如果‘星核’失败,顾氏可能真的会倒下。”
“不会的。”叶星辰握紧他的手,“就算这次失败了,我们还有下次。只要人不散,心不死,就总有成功的一天。”
上午九点半,曲线爬升到78.2%,然后开始放缓。这是关键节点——要么突破瓶颈,继续向上;要么停滞不前,甚至开始下降。
会议室里安静得能听到每个人的呼吸声。所有人都盯着屏幕,仿佛能用意志力推动那条曲线继续前进。
周明宇站在监控台前,额头上渗出细密的汗珠。他不停调整着测试参数,尝试不同的激励信号,希望能激发芯片的潜能。
78.3%……78.4%……78.5%……
上升速度越来越慢,每一次跳动都需要几分钟时间。
沈时寒站起身,走到周明宇身边:“试试异构计算模式,把神经网络推理任务和传统计算任务分开分配。”
周明宇快速调整参数。屏幕上的曲线微微颤动了一下,然后——
78.7%!
“有效!”有人忍不住喊出声。
沈时寒继续指挥:“现在加载高压测试,模拟长时间高负荷运行。”
更多的测试程序被加载。芯片的温度开始上升,散热风扇发出轻微的嗡鸣声。这是最危险的阶段——很多芯片在低温下表现良好,一旦温度升高,性能就会急剧下降。
但屏幕上的曲线,依然在顽强地向上爬升。
78.9%……79.1%……79.3%……
距离80%的目标,只有咫尺之遥。
上午十点四十五分,曲线在79.8%处停滞了。
整整十五分钟,没有任何变化。
会议室里的空气再次凝固。所有人都知道,芯片可能已经达到了它的性能极限。79.8%,这已经是惊人的成就,但离80%的目标,就是差了那么一点点。
“就差一点……”小王喃喃道,声音里充满不甘。
周明宇尝试了所有能想到的调整,但曲线依然纹丝不动。他看向沈时寒,眼中带着询问。
沈时寒皱着眉头,盯着屏幕上的数据流。突然,他眼睛一亮:“等等。我们一直在测试芯片的计算性能,但忘了它的设计初衷——能效比。加载能效测试程序,降低电压,看看在低功耗模式下的表现。”
这是一个反直觉的思路。通常测试追求的是最高性能,但沈时寒想要看的是,在限制条件下芯片的表现。
测试程序切换。供电电压从1.2伏降低到0.9伏。屏幕上的性能曲线开始下降——79.5%、79.2%、79.0%……
但代表能效比的另一条曲线,开始急速攀升。
“看!”沈时寒指着屏幕,“在0.9伏电压下,性能虽然下降了,但能效比提升了40%。这证明我们的神经拟态架构发挥了作用——它能在不同任务间动态调整计算资源,实现最优的能耗表现。”
他快速计算:“如果我们把电压调回到1.2伏,但把一部分计算任务切换到低功耗模式……”
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