第136章 归心似箭与特训班（2/2）

他没有抱怨，也没有敷衍，而是以极高的效率和惊人的专注度，开始筹备这次为期十天的“集成电路与精密制造”特训班。

时间紧迫，他不可能像在学校里那样按部就班地授课。

他必须采用一种醍醐灌顶式的、高强度、高密度的灌输方式，力求在最短时间内，为这些选拔出来的精英技术人员，建立起一个关于现代微电子和精密工程的知识框架，并指明关键的技术路径和常见的陷阱。

他把自己关在宿舍里，谢绝了一切不必要的打扰。

“工业加工作坊空间”的学习和模拟功能被开启到最大负荷，帮助他梳理知识体系，优化讲解逻辑，生成最直观的教学示意图。

他没有编写厚厚的教材，而是准备了一套极其精炼的核心讲义。

讲义完全由他手写绘制，字迹工整，图表清晰。

内容直指核心：

· 集成电路部分： 从硅提纯、单晶生长、晶圆制备的工艺基础讲起，重点剖析光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积四大关键工艺的原理、设备核心参数、工艺窗口控制以及常见的缺陷模式。

他跳过了繁琐的器件物理推导，直接用最形象的比喻和示意图解释MOS管的工作原理和集成电路的 缩放定律。甚至提前勾勒了CMOS工艺的基本流程，并指出了未来走向亚微米技术节点可能遇到的挑战。

· 精密制造部分： 则聚焦于超精密机床的设计理念，如静压导轨、液体静压主轴、激光反馈系统等。误差补偿技术。数控系统的核心算法，如插补、伺服控制。以及特种加工技术，如电火花加工、激光加工的原理与应用。

他特别强调了精度链的概念，从环境温控、地基防震，到主轴跳动、导轨直线度，任何一个环节的微小误差，都会在最终工件上被放大。

除了理论讲解，杨术旺还设计了大量的案例分析。

他将之前修复的那些残骸，以及蘑菇潜艇的降噪难题、光刻机的调校过程，都提炼成一个个生动的技术案例，融入培训内容中，让学员们直观地理解理论知识如何解决实际问题。

他还准备了一些简单的动手环节，比如利用基地现有的设备，演示如何进行精密的对刀、如何利用简单的工装进行微米级的测量、如何通过振动频谱分析判断设备状态等。

这些看似基础的技能，往往是制约精密制造水平的瓶颈。

十天时间，被他精确到了每一个小时。

每天上午四小时理论灌输，下午三小时案例研讨与动手实践，晚上三小时分组讨论和答疑。

课程表排得密密麻麻，强度之大，让负责协调的安志春看了都暗暗咋舌。

杨术旺就像一部高效运转的精密机器，为了能尽快回家，他压榨着自己和学员们的每一分潜力。

他知道，这十天的倾囊相授，既是对军区的交代，也是为自己离开后，这里的项目能少走一些弯路，尽的一份心力。

当十天特训班的课程表和大纲被送到王所长和各位项目负责人手中时，他们再次被杨术旺的效率和对知识体系的掌控力所震撼。

这哪里是普通的培训，这简直就是将未来二三十年微电子和精密制造的发展脉络，硬生生地压缩进了这短短的二百四十个小时里！

一场前所未有的高强度的知识风暴，即将在这戈壁滩下的秘密基地掀起。

而风暴过后，杨术旺将携带着满满的收获，以及充盈了不少的小金库，踏上返回滦州县的归途。