第227章 林渊的内部信：自力更生，涅盘重生（1/2）
2017年7月1日清晨，伏羲实验室及中芯国际、华维合作团队的全体员工，都在办公系统的弹窗中看到了一封标题为《致每一位追光者：于至暗处举火，向新生而行》的内部信。发件人署名只有两个字：林渊。此时的林渊已经在办公室伏案工作了整夜，窗外的天刚蒙蒙亮，他揉了揉布满血丝的眼睛，点击了“全员发送”按钮，指尖在鼠标上停顿了两秒——这封信，承载着他对团队的期许，更寄托着龙国半导体产业突围的希望。
“各位伏羲同仁、合作伙伴们：当你们看到这封信时，我们正站在成立以来最艰难的十字路口。海外业务萎缩99%，30家海外合作门店关闭，马来西亚工厂暂停运营，20亿美元投入暂时搁浅；12名核心技术人员被挖走，3家供应商趁机抬价，财务报表上的净利润同比下滑78%……这些冰冷的数字，是我们正在经历的至暗时刻。”信的开篇没有回避困境，直白的表述让每一位读者都心头一沉，海外业务部的周明看着屏幕，手指不自觉地攥紧了拳头，那些撤店、退单的画面又浮现在眼前。
“但我想先和大家讲三个故事。2013年冬，我们的第一台光刻机原型机在实验室爆炸，李教授的手被烫伤，却抱着残缺的光学组件说‘再试一次’；2015年夏，‘伏羲1.0’流片失败，研发团队在实验室睡了45天，陈研究员的孩子出生时，他还在调试芯片电路；2016年秋，欧洲首销现场，德国老人用巴伐利亚语说出‘慕尼黑啤酒最好喝’，实时翻译成功的那一刻，我们的工程师哭了。”林渊用三个真实的片段，将大家的思绪拉回了那些并肩奋斗的日子，研发中心的年轻工程师小王擦了擦眼角的泪，他想起自己刚入职时，陈研究员带着他熬夜调试算法的场景。
“我们从未一帆风顺，却始终逆势而上。因为我们清楚，龙国半导体产业的崛起，从来不是靠别人的施舍，而是靠每一次失败后的重新站起，靠每一个深夜里的灯火通明。现在，泰坦科技的制裁来了，他们想用技术封锁、市场围剿、人才挖角的方式，逼我们放弃自主创新的道路。但他们忘了，中华民族最擅长的，就是在绝境中重生。”信中的这段话，像一颗火种，点燃了员工们压抑已久的情绪。中芯国际的赵工把信打印出来，贴在生产车间的公告栏上，工人们围过来传阅，原本沉寂的车间里渐渐响起了低声的议论，眼神里多了几分坚定。
在阐述完困境与初心后，林渊在信中公布了“自力更生三大计划”，这也是他和核心团队熬了三个通宵制定的突围方案。第一个是“供应链自主化计划”：成立由100名核心工程师组成的“攻坚小组”，联合国内20家科研机构，针对光刻胶、EUV光刻机核心部件、高端校准设备等12项“卡脖子”技术，设定90天攻关期限；设立50亿元“国产替代基金”，对完成替代任务的供应商给予订单倾斜和研发补贴。
第二个是“市场深耕计划”：暂时收缩海外战线，保留罗斯国、伊朗等抗风险能力较强的市场，将资源集中投向国内市场，推出“伏羲芯片+鸿蒙系统”的生态套餐，针对智能家居、新能源汽车、智能电网等领域，开发定制化芯片解决方案；联合华维、小米开展“国产芯普及行动”，在三四线城市及农村市场推出低价机型，让国产芯片走进千家万户。
第三个是“人才保障计划”：设立“伏羲人才基金”，核心技术人员年薪提升50%，签订3年以上服务协议者发放100万元安家费；与清华大学、京市大学等10所高校共建“半导体英才班”，定向培养芯片设计、设备研发等领域的专业人才，学生在校期间即可参与研发项目，毕业后直接入职；对被挖走的员工不设门槛，只要愿意回归，原岗位及待遇不变，“因为我们知道，人才永远是最宝贵的财富”。
信的结尾，林渊写下了这样一段话：“我知道，未来的路不会好走，90天的技术攻关可能会失败，国内市场的拓展可能会遇阻，我们甚至可能还要面对更严厉的制裁。但请大家相信，当1万名伏羲人拧成一股绳，当龙国半导体产业链团结在一起，就没有跨不过去的坎。我们今天的每一次努力，都是在为龙国芯的未来铺路，都是在打破‘卡脖子’的枷锁。让我们一起，于至暗处举火，向新生而行！”
内部信发布仅半小时，研发中心的陈研究员就带着团队提交了“7纳米芯片攻坚申请”，主动将研发周期从6个月压缩至3个月；海外业务部的周明组织团队制定了“罗斯国市场深耕方案”，计划一周内飞赴莫斯科，开拓线上销售渠道；中芯国际的工人们自发成立了“提质增效小组”，承诺将14纳米芯片的良率从98%提升至99%。
最让人动容的是，两名之前被泰坦科技挖走的研发骨干，看到内部信后主动联系林渊，表达了回归的意愿。其中一名骨干在电话里哽咽着说：“林总，我到了泰坦科技才发现，他们只把我当获取技术的工具，根本不重视研发创新。看到您的信，我才明白自己真正想做的，是为龙国芯做事。我愿意放弃高薪，回来和大家一起攻关。”林渊当即表示：“欢迎回家，你的工位一直留着。”
内部信的影响力很快超出了企业内部。上午10点，国内最大的光刻胶供应商苏州瑞红主动联系采购总监王总，承诺将14纳米光刻胶的研发周期从3个月缩短至1个月，“我们已经组织了核心团队，24小时轮班研发，就算不睡觉也要完成替代任务”；沈阳机床发来消息，愿意免费为伏羲实验室定制高精度加工设备，用于刻蚀机零部件的生产；甚至连之前想抬价的3家供应商，都主动打来电话，表示愿意以低于市场价10%的价格供货，“之前是我们目光短浅，现在我们要和伏羲共渡难关”。
中午时分，工信部的领导亲自给林渊打来电话：“林总，你的内部信我们都看了，国家支持你们的‘三大计划’。半导体产业应急基金将再拨付300亿元，专项用于技术攻关；我们已经协调国内100家核心供应商，成立‘国产供应链联盟’，全力配合你们的替代计划；高校那边也已经沟通好，‘半导体英才班’下个月就可以开班。”政策的加持，让林渊更加坚定了信心。
下午2点，林渊在研发中心召开了“供应链自主化攻坚启动会”，100名攻坚小组成员全部到场，每个人的胸前都别着“追光者”的徽章。会上，林渊将12项“卡脖子”技术分解为36个具体任务，明确了每个任务的负责人、时间节点和考核标准。“今天是7月1日，90天后的9月30日，我们在这里召开庆功会。如果成功，每个人都是龙国半导体产业的功臣；如果失败，责任由我一个人承担。”林渊的话掷地有声，现场响起了雷鸣般的掌声。
攻坚行动很快全面展开。光刻胶攻坚小组的李教授带着团队住进了实验室，他们将苏州瑞红的光刻胶样品与进口产品进行逐参数对比，每天进行20多次涂布、曝光、显影测试，记录本堆起来有半人高。为了解决光刻胶的抗刻蚀性问题，李教授大胆提出了“纳米粒子掺杂”方案，连续72小时没合眼，终于在第5天找到了最佳掺杂比例，光刻胶的抗刻蚀性提升了30%。
EUV光刻机核心部件攻坚小组面临的困难更大。光刻机的反光镜要求表面粗糙度低于0.1纳米，相当于把地球表面打磨得像镜子一样光滑，国内之前从未达到过这样的精度。小组负责人张博士带着团队走访了中科院光电所、海市光机所等多家机构，最终决定采用“离子束抛光”技术，经过20多次试验，终于将反光镜的粗糙度控制在0.08纳米，达到了国际先进水平。
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