第211章 动工仪式，万众期待（1/2）

2014年3月19日的江城，因为“芯谷”产业园的动工仪式，成为了全国科技界瞩目的焦点。龙国国家电视台（TV）新闻客户端的直播画面里，东湖新技术开发区的施工现场彩旗招展，礼炮轰鸣的瞬间，在线观看人数突破了500万。微博上，#江城芯谷动工#的话题迅速登上热搜榜首，短短两小时内阅读量就超过2亿，网友们的评论充满了对龙国芯片产业崛起的期待：“终于不用看国外脸色了，为渊渟资本点赞！”“希望‘芯谷’能早日造出我们自己的高端芯片！”

动工仪式的余温尚未消退，国内外媒体的报道就铺天盖地而来。《人民日报》在头版刊发评论员文章《“芯”火相传，硬核崛起》，称“芯谷”产业园的动工是“龙国半导体产业自主化进程中的里程碑事件，标志着我国从芯片设计到制造的全产业链布局进入实质性阶段”。路透社、彭博社等国际媒体也纷纷跟进，路透社的报道指出：“渊渟资本200亿美元的投资规模，创下了龙国半导体产业单笔投资纪录，这显示出龙国突破芯片技术封锁的坚定决心。”

林渊在仪式结束后接受了龙国国家电视台（TV）记者的专访，面对镜头，他从容阐述了“芯谷”的发展规划：“未来三年，我们将聚焦28纳米车载和工业控制芯片的规模化量产，同时攻坚DUV光刻机等核心设备的国产化。‘芯谷’不是一座孤立的工厂，而是一个涵盖研发、制造、封装测试、设备配套的完整产业生态，我们计划用十年时间，将这里打造成全球第三大半导体产业集群，与硅谷、台积电所在的新竹科技园形成三足鼎立之势。”

专访播出后，渊渟资本的股价在港股市场再次上涨5%，多家机构上调了目标价。高盛的最新研报认为：“渊渟资本已构建起‘芯片设计-制造-设备研发’的闭环布局，加上政府的强力支持和产业链的协同效应，项目成功概率远超行业平均水平，预计2016年量产后，年净利润将突破20亿美元。”

外界的赞誉和期待，转化为了团队前进的巨大动力。仪式结束后的第二天，施工团队就全面进入主体结构施工阶段。晶圆厂的净化车间采用了“双层壳体”设计，外层是抗地震烈度8级的钢结构，内层是厚度达0.5米的防辐射混凝土墙体，这种设计能有效隔绝外部环境对芯片制造的干扰。项目总工程师老张带着团队24小时轮班作业，每天召开进度协调会，确保每一道工序都符合设计标准。“净化车间的地基浇筑必须一次成型，混凝土的坍落度要精确控制在180±20毫米，我们安排了专人全程监控，确保工程质量零缺陷。”老张在施工现场对技术人员强调道。

研发端的进展同样喜人。“渊渟-华科芯片联合研究院”的临时办公区内，李校长带领的团队正在进行高精度激光发生器的中试调试。经过连续一周的优化，激光发生器的功率稳定性提升了10%，已经能满足刻蚀机的工艺要求。“我们通过改进谐振腔的结构设计，将激光的输出功率波动范围从±3%缩小到±1.5%，这已经达到了进口同类产品的水平。”负责中试的陈研究员兴奋地向林渊汇报，“再过两周，我们就能完成中试，开始批量生产，正好能赶上国产刻蚀机的组装进度。”

国产刻蚀机的组装车间里，中微公司的工程师们正在进行最后的调试。这台凝聚了中微、渊渟和华中科大三方技术结晶的设备，国产化率达到了82%，比最初的设计目标提高了7个百分点。海因茨博士拿着测试报告，对林渊说：“昨天的试生产数据非常理想，刻蚀的线宽精度达到0.13微米，比设计指标高出0.01微米，良率稳定在91%。就算没有ASML的光刻机，我们用国产设备组合，也能实现28纳米芯片的量产，只是效率会比用ASML设备低15%。”

效率的差距意味着成本的上升，但能在没有进口核心设备的情况下实现量产，已经是巨大的突破。林渊鼓励道：“效率问题可以通过工艺优化逐步解决，现在最重要的是建立自主的生产能力。赵宇，你牵头成立工艺优化小组，联合AI团队开发智能调度系统，把国产设备的效率提升上来，争取把差距缩小到10%以内。”

产业链配套企业的建设进度也在同步加快。海市新阳的光刻胶生产基地已经完成了主体结构封顶，正在进行净化车间的装修；中环股份的大硅片车间安装了国内首条全自动抛光生产线，预计4月底就能进行试生产；封装测试企业长电科技的江城分公司也正式动工，计划与晶圆厂同步投产。陈曦每天都要往返于各个配套企业的施工现场，协调解决水电供应、资质办理等问题：“目前32家入驻企业中，有18家已经进入设备安装阶段，按照这个进度，2015年第一季度就能形成完整的产业链配套能力。”

人才储备工作也迎来了新的进展。“芯片产业学院”的首批招生咨询会在华中科技大学举行，短短三天就收到了超过3000份报名申请，其中不乏来自清华、北大等顶尖高校的复读生。“我今年高考考了680分，原本已经被北大计算机系录取，但看到‘芯片产业学院’的招生信息后，我决定复读一年报考晶圆制造专业。”来自河南的考生王浩对招生老师说，“我希望能为龙国的芯片事业出一份力，这比单纯追求名校光环更有意义。”

李校长对招生情况非常满意：“我们原本计划招收700名学生，现在报名人数远超预期，我们决定扩大招生规模，招收1000名本科生和300名研究生。江城政府已经承诺，为所有入学的学生提供全额奖学金，毕业后进入‘芯谷’企业工作的，还能享受安家费补贴，这极大地吸引了优秀生源。”

就在整个“芯谷”项目如火如荼推进时，林渊始终没有放松对ASML设备交付的关注。他每天都会询问海因茨博士与ASML的沟通进展，希望能尽快确定设备的具体交付日期。3月25日，海因茨博士带来了一个看似积极的消息：“ASML的亚太区总裁表示，愿意与我们在海市举行面对面会谈，协商解决交付问题，他们还提到可以为我们提供设备调试的技术支持，帮助我们加快量产进度。”

林渊敏锐地察觉到，ASML的态度突然转变，背后可能另有隐情。“他们有没有提出什么附加条件？”林渊问道。海因茨博士摇摇头：“对方没有明确提出，但根据行业惯例，这种突然的‘示好’往往伴随着条件。我已经让团队查阅了ASML最近的财务报告和米国政府的政策动向，暂时没有发现异常。”

为了摸清ASML的真实意图，林渊决定亲自带队前往海市参加会谈。出发前，他特意拜访了唐老，请教应对策略。唐老分析道：“米国商务部最近正在修订对华半导体设备出口管制清单，ASML此时主动会谈，很可能是想在新清单出台前，与你们达成某种‘限制性协议’，比如限制你们将芯片用于军事相关领域，或者要求你们共享芯片设计技术。你一定要坚守底线，核心利益绝不能让步。”

3月28日，海市外滩的一家五星级酒店会议室里，林渊与ASML亚太区总裁范德森展开了会谈。范德森一开场就表现得非常热情：“林总，非常感谢你能亲自过来。关于DUV光刻机的交付问题，我们已经与米国商务部进行了多次沟通，他们原则上同意放行，但需要贵公司签署一份《技术使用承诺书》。”

范德森随即拿出了承诺书草案，林渊翻看后，脸色瞬间沉了下来。草案中明确要求：“渊渟资本采购的DUV光刻机不得用于军事、航空航天等‘敏感领域’的芯片制造，且需每季度向ASML提交设备使用报告，接受ASML的现场核查。”更过分的是，草案还要求渊渟资本“共享28纳米芯片的设计图纸和工艺参数，用于ASML的设备优化”。

“范德森总裁，这份承诺书我们无法接受。”林渊将草案推回，语气坚定，“首先，我们的芯片主要用于车载和工业控制领域，不存在所谓的‘敏感用途’；其次，芯片设计图纸和工艺参数是我们的核心商业机密，不可能对外共享。ASML作为设备供应商，没有权利要求我们提供这些信息。”

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