第129章 “伏羲”芯片横空出世（2/2）
然而，成功的背后依然潜藏着危机。下午4点，赵磊匆匆走进办公室，手里拿着一份ASML的官方声明：“ASML正式发布声明，称‘伏羲一号’侵犯了他们的五项核心专利，已经向米国、西欧科技联盟、龙国等多个国家和地区的法院提起诉讼，要求我们停止生产和销售，并赔偿100亿美元的经济损失。”他顿了顿，补充道，“他们还联合英特芯、三星等企业，宣布成立‘硅基芯片技术联盟’，声称要抵制量子碳管技术的推广。”
林渊接过声明，仔细阅读后笑了笑：“这是他们最后的挣扎。他们的五项专利都是关于硅基芯片的，与我们的量子碳管技术没有任何关系。而且，成立技术联盟恰恰说明他们害怕了，想用垄断手段阻止我们的发展。”他立刻召集团队开会，部署应对措施，“苏晴，你带领技术团队整理专利对比报告，证明我们的技术独立性；赵磊，联系全球最顶尖的知识产权律师事务所，组建跨国律师团；我去拜访国家知识产权局，争取政策支持。”
晚上7点，林渊来到国家知识产权局，局长早已等候在此。听完林渊的汇报后，局长表示：“国家已经注意到ASML的恶意诉讼行为，将为深蓝科技提供全方位的支持。我们已经组织了专家团队，对‘伏羲一号’的专利进行了审核，确认不存在侵权问题。同时，我们将向世界知识产权组织提交申诉，指控ASML滥用专利诉讼，破坏市场竞争秩序。”
与此同时，苏晴带领技术团队整理出了详细的专利对比报告。报告中，将“伏羲一号”的技术方案与ASML的五项专利进行了逐一对比，用大量的数据和图表证明了两者的技术路线完全不同。“你看这里，”苏晴指着报告中的一页，“ASML的专利是关于硅基芯片的Fi架构，而我们的是量子碳管的三维立体架构，核心原理都不一样，根本不存在侵权的可能。”
赵磊也传来了好消息：“我们已经与米国的威尔逊律师事务所、德国的鸟克哈特律师事务所签订了合作协议，组建了由15名顶级知识产权律师组成的跨国律师团。其中，牵头的约翰·威尔逊律师曾经打赢过苹果与三星的专利大战，经验非常丰富。他们表示，有信心在三个月内打赢这场官司，甚至可以反诉ASML恶意诉讼。”
就在团队积极应对诉讼时，全球科技界对“伏羲一号”的评价持续发酵。国际知名科技媒体《麻省理工科技评论》将“伏羲一号”评为“2024年最具颠覆性的技术突破”，称其“开启了量子碳管芯片的新时代，将彻底改变全球半导体产业的格局”。斯坦福大学的半导体研究中心发表论文，认为“伏羲一号”的出现，使龙国在半导体领域实现了从跟跑到领跑的跨越。
国内的科技企业也纷纷响应，华维、阿狸、腾信等企业联合发起成立“龙国量子碳管芯片产业联盟”，吸引了超过200家企业加入。联盟将整合产业链资源，共同推动量子碳管技术的研发和应用，降低单个企业的研发成本。工信部表示，将为联盟提供政策支持，加快量子碳管芯片的国产化替代进程。
10月15日，“伏羲一号”正式量产下线。在西安的生产基地，第一片量产芯片从生产线缓缓送出，林渊亲手将其封装进纪念盒中。生产基地的广场上，举行了隆重的下线仪式，国家工信部部长、陕西省省长等领导出席了仪式。部长在讲话中表示：“‘伏羲一号’的量产，标志着龙国在高端芯片领域实现了自主可控，摆脱了对国外技术的依赖。这是龙国科技史上的一件大事，更是全球半导体产业的一件盛事。”
量产芯片的下线，让ASML的专利诉讼陷入了尴尬境地。越来越多的证据表明，ASML的诉讼是出于恶意竞争，不少国际组织纷纷发表声明，谴责ASML的不正当竞争行为。国际商会发表声明称：“ASML的专利诉讼违背了公平竞争的原则，损害了全球半导体产业的创新活力。”世界贸易组织也表示，将对ASML的行为展开调查。
10月20日，苹果公司的首款搭载“伏羲一号”芯片的iPhone原型机亮相。在苹果的新品预览会上，这款手机的性能测试数据震惊了全场：运行速度比搭载A18芯片的iPhone快50%，续航时间提升40%，在极端低温环境下依然能正常运行。苹果CEO库克表示：“与深蓝科技的合作，是苹果历史上最重要的技术合作之一，将为消费者带来前所未有的使用体验。”
苹果的表态，让“伏羲一号”的市场认可度大幅提升。全球各地的运营商纷纷打来电话，要求签订采购协议。截至10月底，深蓝科技的订单金额已经突破1000亿元，生产排期已经排到了2025年6月。赵磊看着不断增长的订单数据，笑着说：“我们现在是忙不过来了，需要尽快扩产，不然就要违约了。”
林渊却保持着清醒的头脑，他知道，ASML绝不会善罢甘休，这场战争还远远没有结束。11月1日，ASML宣布将5n光刻机的售价降低50%，同时向台积电、三星等企业提供巨额补贴，试图通过价格战挤压“伏羲一号”的市场空间。消息一出，全球半导体市场的价格体系出现混乱，不少中小芯片企业面临倒闭的风险。
面对ASML的价格战，林渊召开了紧急董事会，决定采取差异化竞争策略。“我们不参与价格战，而是通过技术升级和服务提升来巩固市场。”林渊在董事会上说，“我们将加快‘伏羲二号’的研发进度，预计明年年初发布，性能将比‘伏羲一号’提升50%。同时，我们将为客户提供定制化的芯片解决方案，满足不同行业的需求。”
苏晴带领技术团队立刻投入到“伏羲二号”的研发中。凭借着“伏羲一号”的技术积累，研发进度非常顺利。11月中旬，“伏羲二号”的原型机就完成了测试，运算速度达到了6.8GHz，功耗进一步降低到35瓦，各项性能指标都达到了预期。苏晴兴奋地说：“‘伏羲二号’将采用更先进的量子点掺杂技术，成本还能降低20%，完全有能力应对ASML的价格战。”
12月1日，深蓝科技发布了“伏羲二号”的研发进展，同时宣布“伏羲一号”的价格保持不变，但将为长期合作客户提供免费的技术升级服务。这个消息让市场一片哗然，不少原本持观望态度的客户纷纷签订采购协议。ASML的价格战不仅没有打压到深蓝科技，反而让“伏羲”芯片的市场份额进一步扩大。
年底，全球半导体产业协会发布了年度报告。报告显示，深蓝科技凭借“伏羲一号”的出色表现，以15%的全球市场份额跻身全球芯片企业前五强，成为全球半导体产业最大的黑马。报告预测，随着“伏羲二号”的发布和产能的扩大，深蓝科技的市场份额将在2025年突破25%，超越ASML成为全球第二大芯片企业。
除夕夜，林渊和团队成员在研发中心过年。实验室里，“伏羲二号”的研发已经进入了最后阶段，工程师们正在进行最后的调试。林渊看着窗外的烟花，手里拿着“伏羲一号”的纪念芯片，心里感慨万千。从创业初期的艰难险阻，到如今的行业领跑者，这一路走来，离不开团队的努力和国家的支持。
苏晴走到他身边，递过来一杯热茶：“在想什么？”林渊笑了笑：“在想我们的初心。我们当初搞芯片研发，就是为了让龙国不再受制于人。现在，我们做到了，但这只是开始。”他看向实验室里忙碌的团队成员，“新的一年，我们要继续努力，让‘伏羲’芯片走向世界的每一个角落，让龙国芯成为全球科技的骄傲。”
窗外的烟花越放越绚烂，照亮了整个研发中心。林渊知道，“伏羲”芯片的横空出世，只是龙国半导体产业崛起的开始。在未来的日子里，他和他的团队将继续在自主创新的道路上前行，书写属于龙国芯的传奇故事。而这场关于芯片的战争，也将在新的一年里，迎来更加激烈的交锋。