第224章 对弈谈话 芯片晶圆（2/2）
田广利见二人不再关于这个话题交流，在一旁问道：“章平，你在吴市的那几家门店快开业了吧？”
“是的呢田叔，街边门店这个月底左右！商场专柜要提前个几天！”俞章平说道。
“是几家来着？”田广利问道。
“街边门店四家，商城门店2家！”俞章平说道。
“哦，动作不小啊，一下就6家门店起步啊！那到时候做做活动，我安排人去给你捧捧场！”田广利说道。
“田叔，您的好意我心领了！就不需要田叔您大材小用了。我对我品牌以及开业活动有信心！”俞章平说道。
“真的？没诓我？”田广利笑道。
“真的！要不你到时候看！其他不敢说，这方面我还是有信心的！”俞章平说道。
“那行！对了，刚才在你书房你说最近在研究股市？你这次来申城主要是不是就是因为这个？”田广利问道。
周老也抬头看向俞章平。
“是的！这是一个好时机！不抓住可惜了！这也是唯一一次股市的时代红利！而且危害性最小的事件！”俞章平说道。
“哦？那成果怎么样？”田广利问道。
“目前来看还不错！”俞章平说道。
“哦，那就好！我听说你从春谷那里得到的贷款，也纷纷投入到股市里面了？你可知道这里面的风险不小啊！”田广利问道。
周老再次看向俞章平。
“田叔，周老！你们放心！风险我是知道！我不会置自己于死地的！目前盈利状况良好，就算连续亏半个月跌停板，都不会亏的！”俞章平说道。
“哦？那你能说说现在的财务情况？”田广利问道。
“这个不好说，真的不好说!”俞章平婉拒道。
“广利，你就别再问了，财务问题人家保密不想说很正常！”周老说道。
“知道了，爸爸!”田广利说道。
“不过，章平，你跟我说说，你之前不是看中了浦东的那个厂！那可不是个小数目啊！你的资金没问题吧！”周老问道。
“没问题！还有些盈余！”俞章平说道。
“那就好！你叶叔那边进展还算顺利！年前成交应该不成问题！”周老说道。
“啊！周爷爷，这么快的吗！我看人家出售并购，一般都是一年起步，有的好几年都是正常的！我们怎么这么快，合理合法吧？”俞章平说道。
“想啥呢！肯定合理合法啊，这是卖家主动出售，不是并购也不是恶意收购，当然快一些！”周老说道。
“那就好！那就好！”俞章平说道。
“看你那小样，就是你愿意那样做，我也不会允许他那样做呢！否则后患无穷！”周老说道。
“是，是，是！周爷爷说的对！”俞章平笑道。
“你之前可是答应我的，在这一方面会作出成绩的，让卡脖子的事情在少一件的！”周老说道。
“那是自然，我会拼尽全力的！接下来的十几年是网络时代，网络时代离不开这些硬件支持，我们已经联合几大高校计划组成专门的研发机构和培训机构了！”俞章平说道。
“那就好！有合作能发展就好！你既然想要这个厂，想必你对晶圆厂和芯片都有所了解吧？给我们说说？”周老说道。
“哦，当然可以给周爷爷和田叔叔说一说这个晶圆厂的相关事情！不过有点长有点深，你们要是不理解直接问我！”俞章平说道。
“好！那你可得给我说仔细了！我这方面的知识可是匮乏的很呢！经常听别人说什么几纳米，几寸是什么意思？”田广利说道。
“其实晶圆的几寸几纳米这是两种描述晶圆规格及工艺水平的数据，几寸指的晶圆大小（直径），几纳米指的晶体管之间的距离，晶圆直径越大，且晶体管之间的距离越小，那么单片晶圆上集成的晶粒（芯片）数也越多，也就是集成度越高，所以尺寸越做越大，间距（纳米）越做越小，技术也越来越复杂。这就是晶圆的尺寸区别，田叔叔以后可别被别人说的唬住了啊！”俞章平说道。
“嗯，了解了原来这么简单啊！尺寸一样，纳米越小，技术就越高！相应的价值就越大！”田广利说道。
“是这样的！晶圆尺寸有好多标准呢，常见的有1英寸到12英寸，还有更大的在研发。比如有150（6英寸）、200（8英寸）、300（12英寸）等，这些都是比较常见的尺寸，还有更大尺寸的在研发中。其次就是生产晶圆的硅是由石英砂所精炼出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%）而产生的！而硅元素在地球上是最不缺的元素，导出都有！只是提炼提纯需要很高的技术支持。”俞章平说道。
“哦。了解了，你再详细说说！”周老说道。
“好的周爷爷，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。”俞章平说道。
“我之前看脚盆鸡的无尘车间，就很是好奇，听你这么一说那这个制造晶圆的车间肯定也需要很高无尘等级车间是不？”田广利问道。
“是的田叔，我们接着说，其次就是制造过程，从拉单片开始→切片→磨片→抛光→增层→光刻→掺杂→热处理→针测→划片。
其过程中有很多专业的步骤，我一一给二位说下：化学气相沉积是在制造微电子器件时被用来沉积出某种薄膜的技术，这种薄膜可能是介电材料或者半导体。物理气相沉积技术则是使用惰性气体，撞击溅镀靶材，在晶圆表面沉积出所需的材质。制程反应室内的高温和真空环境可以使这些金属原子结成晶粒，在经过图案化（patterned）和蚀刻，得到所需的导电电路。光学显影是将光罩上的图形转换到薄膜上。光学显影一般包括光阻涂布、烘烤、光照对准、曝光和显影等步骤。干式蚀刻是最常用的蚀刻方式，其以气体为主要的蚀刻媒介，由电浆来驱动反应。蚀刻是将表面某种不需要的材质部分移除。化学机械研磨（cheical ical polishg，p）是既有机械研磨又有酸碱溶液式的化学研磨两种相结合的技术，可以使晶圆表面较为平坦，方便后面工序。在进行研磨时，研磨浆在晶圆和研磨垫之间。影响p的因素有：研磨头的压力和晶圆平坦度，旋转速度，研磨浆的化学成分等等。”俞章平继续说道。