第80章 专利授权（2/2）

要是说单纯的组装适配，优化一下系统，这种确实难度不大，但是你要想自主研发核心配件，自己搞研发，那难度直接指数倍增长。

现阶段也只能外购，而且外购的情况下能采用的厂商也不多。

像核心的手机芯片，屏幕，电池，摄像头，这些东西，国内压根没有很优秀的厂商，这可不是后世有像海思，中芯国际，北方华创，京东方，等等公司。

现在手机芯片，能达到智能手机要求的高性能芯片，目前也只有高通，三星，德州仪器，这几家做的好。

像3G基带芯片，目前做的好的，并且能大量出货的就高通和英飞凌两家，所有的厂商都只能二选一。

如今核心零配件和关键技术确实不好搞，但外观专利就容易多了，林思成按照自己的记忆，把智能手机的各种经典外观都注册了，比如经典的返回键，像水果搞的圆形，林思成就注册椭圆形，背面，下方，侧边等等多种设计专利。

至于现在安卓手机用不用的上，也不在意，像手机的摄像头专利，各种不同形状都给注册了。

尽管这些外观专利很容易被其他厂商进行一些小幅度修改绕过去，但是也能抢占先机，顺带着堵一下其他厂商的路子，让他们做设计方案的时候十分的难受，又很恶心……

除了外观外，目前对于智澜科技而言，自研各种技术实在是难，而且一些底层的技术根本拿不到技术授权。

十二月底，经过多轮谈判，智澜科技在多家国内厂商之后，就CDMA等技术授权方面和高通达成了专利授权协议，一并达成的还有芯片采购协议。

高通在这方面技术构建了强大的专利墙，巅峰时期的时候持有4000+的CDMA专利，覆盖了芯片，设备，系统等多个方面，而且还是按照手机的售价收费，像很经典的摩托罗拉V3手机售价450美刀，每台却要给高通22.5美刀。

目前国内即将正式推广3G建设了，三家运营商也在3G技术方案上各显神通，因此智澜科技也借着这股东风，获得了推出3G手机的大环境，并且开始接触联系供应商，陆续达成协议。

比如芯片采用高通的方案，IC触控采用新思的方案……

其实智澜科技达成这些专利授权和采购说难也不难，毕竟人家就是做这个生意的，而且现在市场上做智能手机的厂商并不多，你找上门去人家肯定不会把送上门的生意推出去。

不过因为智澜科技的名气小，而且订单量也不大，在价格和各种谈判上就没有什么优势……

基本上都是朝着人家说话，不过不管怎么说，经过供应链方面的同事到处奔波，总算是把核心零部件的供应和一些需要授权的技术专利搞到手了。

这里面的难度还是相当的大，谈判过程也是相当的艰巨，谈判期间智澜科技供应链部门的工作人员没少受白眼。

比如谈判IC触控组件的时候，人家新思公司做的都是国际上的大品牌，直接合作的都是大厂商，