第269章 从材料到结构：完整的蓝图（2/2）

会议室里，只剩下五支笔在纸上疯狂摩擦的“沙沙”声。

秦月荣站在门口，对助手打了个手势。

助手立刻走到那位写得最快的中年专家身后，在那人写满一页的瞬间，将笔记抽出，飞快送往隔壁的扫描室。

加密通道已经开启。

几分钟内，这些字迹潦草的笔记，将出现在航天部702所的实验室里。

“晶锭出来后，切割，抛光。”张勤的声音再次响起，“多线切割，金刚石砂浆，厚度三百五十微米。化学机械抛光，用二氧化硅研磨液，表面粗糙度小于零点一纳米。”

“这样，你们就得到了一块完美的碳化硅基板。”

“导热率，四百九十。”

张勤在白板上，用红笔重重写下“490w\/(·K)”。

“是蓝宝石的，十四倍。”

李向阳猛地抬起头，死死盯着那个数字，嘴巴半张，忘了呼吸。

十四倍。

他身旁，那个头发花白的电路专家，手里的钢笔“啪嗒”一声掉在地上。

他没去捡，只是看着白板，嘴唇抖动着。

“我……我们……到底在干什么……”

“老大……”李向阳的声音都在抖，“有了这个……是不是就……”

“不够。”

张勤再次否决。

“你们只是从一口漏勺，换成了一口铁锅。锅里的水，照样会烧干。”

她调出他们的电路图，用红圈画出十几个区域。

“电路设计，全部推倒重来。太臃肿了，这些冗余设计，寄生电容，都是堵在高速公路上的垃圾。”

“用共面波导结构，用倒装焊技术。”

“还有散热，放弃你们那个可笑的被动散热片。用微通道热沉。在基板背面，蚀刻宽度五十微米，深度三百微米的微小通道。用液氟强制循环冷却。”

“这样，芯片的热量，能被瞬间带走。”

张勤放下笔。

白板上，是一张被她彻底重构的设计蓝图。

从材料，到电路，再到结构。

一整套，完整的解决方案。

她转过身。

“听懂了吗？”

五个人，已经停下了笔。

他们只是呆呆地看着白板，又看看她。

三天两夜。

二号会议室的门就只有开过四次。

“不对！匹配网络阻抗有问题！仿真数据！”

“老大，四十三号节点还有零点五度波动！”

“电容下调两皮法，再试！”

“成功了！波动消失了！”

泡面桶和咖啡杯在门口堆成了山。

钱副所长和郭院士就在门外守着，听着里面时而狂喜时而争吵的嘶吼，谁也不敢走。

第三天下午，门开了。

张勤走了出来，脸色苍白，但精神好得吓人。

“剩下的，是工艺问题。”她对跟出来的李向阳说，“理论上，路，我给你们铺平了。”

李向阳看着她，忽然，身体站得笔直。

他对着张勤，深深鞠躬。

“老大。”

他抬起头，眼眶血红。

“等‘启明星’上了天，我申请调过来！我还要跟你干！”

他身后的四位专家，也齐刷刷地，向着这个二十岁的女孩，鞠躬。

一句话都说不出来。

说完，李向阳转身，带着他的人，头也不回地冲了出去。

他们一秒钟都不想再等。

走廊尽头，那架来时的专机，引擎已经开始轰鸣。