第194章 “卡脖子”清单（1/2）

“铸魂计划”的号角在林见鹿心中吹响，但那不仅仅是一个口号，更需要一个清晰、具体、甚至有些残酷的路线图。那场“惨胜”带来的刺痛，必须转化为每日鞭策的动力。几天后，沈渊团队经过不眠不休的数据挖掘、专家访谈和战略推演，将一份沉甸甸的、凝结着见鹿科技乃至中国科技产业当前最严峻挑战的清单，摆在了林见鹿面前。

这份清单没有华丽的封面，只有简洁的标题：《“卡脖子”关键技术攻关清单（绝密）》。

林见鹿一页页翻看着，眉头越锁越紧，呼吸也不由自主地沉重起来。清单上的每一项，都像一根无形的绳索，缠绕在见鹿科技乃至更广泛的中国科技产业的脖颈上，制约着向上突破的咽喉。

清单主要分为几个大类：

**一、半导体与硬件之殇：**

* **高端EUV光刻机及相关工艺**：芯片制造的皇冠，被极少数公司垄断，是制造下一代“烛龙”芯片无法逾越的天堑。

* **EdA（电子设计自动化）软件**：芯片设计的“画笔”和“尺规”，全球市场被三家美国公司绝对主导，底层算法和知识产权壁垒极高。

* **特定高端射频前端模组与滤波器**：直接影响手机通信质量和性能，尤其在5G毫米波等前沿领域，严重依赖进口。

* **高性能模拟芯片**（如高速数据转换器、精密电源管理芯片）：工业、汽车、通信设备的“神经”与“血液”，精度和可靠性要求极高，国内差距巨大。

**二、基础软件与算法之困：**

* **移动操作系统底层内核与驱动程序架构**：“灵犀oS”虽在应用层和中间件有创新，但最底层的核心依然基于开源修改，受制于上游生态和潜在的法律风险。

* **工业级三维几何建模内核（cAd\/cAE核心）**：高端制造业的“数字图纸”，是工业软件的灵魂，几乎完全被欧美企业垄断。

* **尖端人工智能框架与底层算子库**：虽然“鹿鸣”表现不俗，但在最前沿的大模型训练框架、稀疏计算、新型神经网络结构等基础领域，仍处于跟随状态。

* **核心数学算法库与科学计算软件**（如AtLAb替代）：科研与工程设计的基石，一旦被断供，影响波及无数行业。

**三、标准与生态之锢：**

* **下一代通信标准（如6G）核心专利布局**：在5G时代中国实现了部分引领，但在更未来的6G标准制定中，面临着更激烈的专利博弈和生态争夺。

* **全球主流应用商店分发渠道**：环星和水果的应用商店依然是全球移动应用分发的绝对主流，规则由其制定，“灵犀商店”出海面临巨大渠道壁垒。

每一项后面，都附有简要的现状分析、主要技术瓶颈、以及潜在的突破路径设想。看着这份清单，林见鹿仿佛能听到那些国际巨头们在不远处发出的、带着优越感的冷笑。

这不再是商业竞争，而是**科技根基**的较量。

他沉默了许久，然后拿起一支红色的记号笔，在清单的扉页上，用力写下了四个大字：**“知耻后勇”**。

接着，他做了一件让所有核心团队成员都感到意外，却又瞬间理解了其沉重分量的决定。

他让行政部找来了一块巨大的、可以灵活移动的白板，就放在他办公室最显眼的位置，正对着他的办公桌。然后，他亲自动手，将那份清单上罗列的所有“卡脖子”项目，用黑色的白板笔，一项一项，清晰地、工整地抄录在了白板上。

没有复杂的图表，没有冗长的解释，只有一个个冰冷的技术名词和简短的描述，如同**阵亡将士纪念碑**上的铭文，带着一种悲壮而肃穆的气息。

**高端EUV光刻机及相关工艺**

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