第426章 试探 光刻产线（2/2）

王世杰、张北光带着核心技术团队早已等候在此，每个人脸上都难掩紧张与期待。

沈院士也受邀到场，身着防静电服，正俯身查看光刻产线的核心部件，指尖轻轻划过光学镜头的保护罩。

楚千澜走进车间时，空气仿佛都凝固了几分。

王世杰快步迎上来，声音带着抑制不住的颤抖：“楚总，所有设备都已完成最后校准！光源功率稳定在±0.3%，工作台定位精度达±0.002微米，各项参数均满足试产要求。”

张北光补充道：“我们优化了热稳定性方案，在光学镜头周边加装了微型散热鳍片，配合动态温度补偿算法，连续高负荷运转四小时，光路偏移量可控制在±0.001微米以内，完全解决了之前的故障隐患。”

楚千澜目光扫过屏幕上跳动的实时数据，点头示意：“开始吧，按计划试产100片8英寸晶圆，重点监测良率、线宽均匀度和稳定性三项核心指标。”

王世杰抬手挥下，技术人员立即按下启动按钮。

光刻产线发出低沉的嗡鸣，晶圆传送臂精准抓取一片硅晶圆，缓缓送入预处理模块。

淡紫色的光束透过光学镜头，在晶圆表面勾勒出细密的电路纹路，每一道线条都锐利清晰，如同用精密画笔精心绘制。

沈院士站在观察窗前，眼神紧紧锁定晶圆的光刻过程，语气中满是赞叹：“这光束聚焦精度，比国外同类型设备还要高出一截！仅用自主技术就达到这种水准，深蓝半导体创造了奇迹。”

楚千澜凝视着屏幕上实时刷新的光刻数据，指尖轻叩观察窗边缘，语气沉静：“奇迹从来都是踏踏实实干出来的。从拆解进口光刻机到自主研发45纳米放大版产线，我们走了两年弯路，也攒下了最扎实的技术沉淀。”

晶圆在传送轨道上平稳流转，经过涂胶、曝光、显影、蚀刻等一系列工序，第一片试产晶圆逐渐成型。

技术人员小心翼翼地将其取出，放入检测设备中，屏幕上瞬间跳出密密麻麻的参数曲线。

“线宽均匀度误差±0.0028微米，符合设计标准！”检测工程师高声汇报，声音里带着难以掩饰的激动，“关键电路纹路无锯齿、无桥连，光刻质量远超预期！”

沈院士俯身细看检测报告，眼中满是震撼：“这种精度，放在国际上也是顶尖水准！要知道，国外同级别45纳米光刻机的线宽误差普遍在±0.004微米左右，你们足足提升了30%。”

随着时间推移，一片片晶圆陆续完成光刻。

车间里的紧张氛围逐渐被喜悦取代，技术人员们脸上都洋溢着兴奋的笑容，互相击掌庆祝。

四个小时后，100片试产晶圆全部完成。

王世杰刷新数据平板，声音带着抑制不住的颤抖：“楚总、沈院士，试产结果出来了！良率稳定在94.3%，连续100片无任何设备故障，稳定性完全达标！”