第1676章 风暴降临3（1/2）

会议室里出现了短暂的寂静。

关于移动操作系统，华为自身确实早有布局，但当时尚处于深度研发与生态构建的早期阶段，距离成熟商用、特别是应对如此突如其来的生态隔离危机，确实还需要一段不短的时间。

此刻李焕提出的、共享已经相对成熟的“昆仑”系统的合作请求，无疑是雪中送炭，能极大地缓解华为在软件生态层面所面临的燃眉之急。

况且，李焕给出的交换筹码——全面转向华为的硬件技术体系——也足够有分量，足以说服华为内部可能存在的、关于技术路线或商业竞争的反对意见。

任老的目光在李焕坦诚而急切的脸上停留片刻，那双洞察过无数商业与政治风云的眼睛里，闪过锐利而迅速的权衡与最终决断。

他没有过多的犹豫，缓缓点了点头，声音沉稳而充满力量：

“我可以立即让技术部门对‘昆仑’系统进行深度核查与评估。如果确实如你所说，技术成熟度与架构先进性达到要求，那么合作完全可以推进。”

他顿了顿，语气中透出一股同仇敌忾的意味，“况且，危难时刻，同舟共济，守望相助，本就是中国企业应有的担当与智慧。我们两家，理当携手并肩，共渡这道难关。”

任老对合作大方向的肯定，如同一剂强心针，注入了困境中双方管理层的血脉，也让这次会晤的基调从“探讨可能”转向了“谋划实战”。

然而，操作系统与部分硬件设计的合作意向，只是解决了“软”生态和部分“硬”设计的生存问题。

任老随即话锋一转，抛出了一个更加棘手、也更加致命的现实困境——这不仅是悬在两家公司头顶的利剑，更是扼住整个中国高端芯片产业咽喉的 “达摩克利斯之剑”：

“但是，李总，我们必须清醒地看到，眼下最致命、最迫在眉睫的困境，恐怕还不是系统和芯片设计，而是最顶端的芯片制造环节，特别是先进制程的代工能力。”

任老的神色变得更加凝重，如同暴风雨前阴沉的天空，“你那边收到台积电（TSMC）的确切最后通牒了吗？根据我们获得的信息，他们已正式发函，依据美国禁令，将在下个月，彻底终止与我们双方的一切先进制程芯片代工合作。”

现实残酷得令人窒息。华为海思设计的顶级麒麟芯片、橙子科技自研的高端璇玑芯片，其制造几乎完全依赖台积电全球领先的代工工艺。

而国内最先进的晶圆代工厂中芯国际（SMIC），目前主要承担两家公司中低端芯片的制造，其最高制程工艺水平、生产良率以及现有产能，在短期内根本无力承接对性能和功耗要求极致苛刻的高端旗舰手机芯片。

一旦台积电断供，无异于被抽走了“心脏”，两家公司的旗舰产品线将立刻陷入 “无芯可用”的绝境，新产品发布计划将彻底被打乱，高端市场竞争力面临毁灭性打击。

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